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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
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東莞市利旺包裝材料有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：其他 | 公司類型：生產(chǎn)加工 | |
| 所屬行業(yè)：電器包裝 | 主要客戶：全國(guó) | |
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加工定制是 品牌恒信恒業(yè) 型號(hào)13602670428 基材銅 層數(shù)雙面 產(chǎn)品類別熱銷 加工工藝電解箔 增強(qiáng)材料玻纖布基 絕緣層厚度薄型板 絕緣材料有機(jī)樹脂 絕緣樹脂聚酰亞胺樹脂(pi) 營(yíng)銷類別特價(jià) 營(yíng)銷方式廠家直銷 阻燃特性vo板 展開 供應(yīng)電磁膜fpc排線屏蔽膜fpc排線黑色覆蓋膜fpc 點(diǎn)我去除廣告 pc名片 fpc是flexible printed circuit的簡(jiǎn)稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡(jiǎn)稱軟板或fpc，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)，主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、pda、數(shù)碼相機(jī)、lcm等很多產(chǎn)品。 目錄 fpc特點(diǎn) fpc生產(chǎn)流程 fpc制程要點(diǎn) fpc貼裝工藝要求和注意事項(xiàng) fpc特點(diǎn) 1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮。 2.散熱性能好，可利用f-pc縮小體積。 3.實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。 fpc生產(chǎn)流程 1. fpc生產(chǎn)流程: 1.1 雙面板制程: 開料→ 鉆孔→ pth → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨 1.2 單面板制程: 開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨 2. 開料 2.1. 原材料編碼的認(rèn)識(shí) ndir050513hjy: d→雙面, r→ 壓延銅, 05→pi厚0.5mil,即12.5um, 05→銅厚 18um, 13→膠層厚13um. xsie101020tlc: s→單面, e→電解銅, 10→pi厚25um, 10→銅厚度35um, 20→膠厚20um. ci0512nl:(覆蓋膜) :05→pi厚12.5um, 12→膠厚度12.5um. 總厚度:25um. 2.2.制程品質(zhì)控制 a.操作者應(yīng)帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化. b.正確的架料方式,防止皺折. c.不可裁偏,手對(duì)裁時(shí)不可破壞沖制定位孔和測(cè)試孔. d.材料品質(zhì),材料表面不可有皺折,污點(diǎn),重氧化現(xiàn)象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等. 3鉆孔 3.1打包: 選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號(hào)) 3.1.1打包要求: 單面板 30張 ,雙面板 6張 , 包封15張. 3.1.2蓋板主要作用: a: 防止鉆機(jī)和壓力腳在材料面上造成的壓傷 b::使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜 c:帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量.減少鉆頭的扭斷. 3.2鉆孔: 3.2.1流程: 開機(jī)→上板→調(diào)入程序→設(shè)置參數(shù)→鉆孔→自檢→ipqa檢→量產(chǎn)→轉(zhuǎn)下工序. 3.2.2. 鉆針管制方法:a. 使用次數(shù)管制 b. 新鉆頭之辨認(rèn),檢驗(yàn)方法 3.3. 品質(zhì)管控點(diǎn): a.鉆帶的正確 b.對(duì)紅膠片,確認(rèn)孔位置,數(shù)量,正確. c確認(rèn)孔是否完全導(dǎo)通. d. 外觀不可有銅翹,毛邊等不良現(xiàn)象. 3.4.常見不良現(xiàn)象 3.4.1斷針: a.鉆機(jī)操作不當(dāng) b.鉆頭存有問(wèn)題 c.進(jìn)刀太快等. 3.4.2毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b.靜電吸附等等 4.電鍍 4.1.pth原理及作用: pth即在不外加電流的情況下,通過(guò)鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍?cè)诮?jīng)過(guò)活化處理的孔壁及銅箔表面上的過(guò)程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅. 4.2.pht流程: 堿除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗. 4.3.pth常見不良狀況之處理 4.3.1.孔無(wú)銅 :a活化鈀吸附沉積不好. b速化槽：速化劑濃度不對(duì). c化學(xué)銅：溫度過(guò)低，使反應(yīng)不能進(jìn)行反應(yīng)速度過(guò)慢；槽液成分不對(duì). 4.3.2.孔壁有顆粒，粗糙: a化學(xué)槽有顆粒，銅粉沉積不均，開過(guò)濾機(jī)過(guò)濾. b板材本身孔壁有毛刺. 4.3.3.板面發(fā)黑: a化學(xué)槽成分不對(duì)（naoh濃度過(guò)高）. 4.4鍍銅 鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個(gè)版面（孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層）鍍層厚度達(dá)到一定的要求. 4.4.1電鍍條件控制 a電流密度的選擇 b電鍍面積的大小 c鍍層厚度要求 d電鍍時(shí)間控制 4.4.1品質(zhì)管控 1 貫通性：自檢qc全檢，以40倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通. 2 表面品質(zhì)：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現(xiàn)象. 3 附著性：于板邊任一處以3m膠帶粘貼后，以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象. 5.線路 5.1干膜 干膜貼在板材上，經(jīng)曝光后顯影后，使線路基本成型，在此過(guò)程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過(guò)程中起到保護(hù)線路的作用. 5.2干膜主要構(gòu)成：pe,感光阻劑，pet .其中pe和pet只起到了保護(hù)和隔離的作用.感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進(jìn)劑，色料. 5.3作業(yè)要求 a保持干膜和板面的清潔, b平整度,無(wú)氣泡和皺折現(xiàn)象.. c附著力達(dá)到要求,密合度高. 5.4作業(yè)品質(zhì)控制要點(diǎn) 5.4.1為了防止貼膜時(shí)出現(xiàn)斷線現(xiàn)象，應(yīng)先用無(wú)塵紙粘塵滾輪除去銅箔表面雜質(zhì). 5.4.2應(yīng)根據(jù)不同板材設(shè)置加熱滾輪的溫度，壓力，轉(zhuǎn)數(shù)等參數(shù). 5.4.3保證銅箔的方向孔在同一方位. 5.4.4防止氧化，不要直接接觸銅箔表面. 5.4.5加熱滾輪上不應(yīng)該有傷痕，以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良 5.4.6貼膜后留置10—20分鐘，然后再去曝光，時(shí)間太短會(huì)使發(fā)生的有機(jī)聚合反應(yīng)未完全，太長(zhǎng)則不容易被水解，發(fā)生殘留導(dǎo)致鍍層不良. 5.4.7經(jīng)常用無(wú)塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠. 5.4.8要保證貼膜的良好附著性. 5.5貼干膜品質(zhì)確認(rèn) 5.5.1附著性：貼膜后經(jīng)曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測(cè)） 5.5.2平整性：須平整，不可有皺折，氣泡. 5.5.3清潔性：每張不得有超過(guò)5點(diǎn)之雜質(zhì). 5.6曝光 5.6.1.原理：使線路通過(guò)干膜的作用轉(zhuǎn)移到板子上. 5.6.2作業(yè)要點(diǎn)： a作業(yè)時(shí)要保持底片和板子的清潔. b底片與板子應(yīng)對(duì)準(zhǔn)，正確. c不可有氣泡，雜質(zhì). *進(jìn)行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象. *曝光能量的高低對(duì)品質(zhì)也有影響： 1能量低，曝光不足，顯像后阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時(shí)阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路. 2.能量高，則會(huì)造成曝光過(guò)度，則線路會(huì)縮小或曝光區(qū)易洗掉. 5.7顯影 5.7.1原理：顯像即是將已經(jīng)曝過(guò)光的帶干膜的板材，經(jīng)過(guò)(1.0+/-0.1)[%]的碳酸鈉溶液(即顯影液)的處理，將未曝光的干膜洗去而保留經(jīng)曝光發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜,使線路基本成型. 5.7.2影響顯像作業(yè)品質(zhì)的因素： a﹑顯影液的組成 b﹑顯影溫度. c﹑顯影壓力. d﹑顯影液分布的均勻性.e﹑機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度. 5.7.3制程參數(shù)管控：藥液溶度，顯影溫度，顯影速度，噴壓. 5.7.4顯影品質(zhì)控制要點(diǎn)： a﹑出料口扳子上不應(yīng)有水滴，應(yīng)吹干凈. b﹑不可以有未撕的干膜保護(hù)膜. c﹑顯像應(yīng)該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細(xì)等狀況. d﹑顯像后裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落，否則會(huì)影響時(shí)刻品質(zhì). e﹑干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內(nèi)的誤差. f﹑線路復(fù)雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應(yīng)引起的顯影不均. g﹑根據(jù)碳酸鈉的溶度，生產(chǎn)面積和使用時(shí)間來(lái)及時(shí)更新影液，保證的顯影效果. h﹑應(yīng)定期清洗槽內(nèi)和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質(zhì)污染板材和造成顯影液分布不均勻性. i﹑防止操作中產(chǎn)生卡板，卡板時(shí)應(yīng)停轉(zhuǎn)動(dòng)裝置，立即停止放板，并拿出板材送至顯影臺(tái)中間，如未完全顯影，應(yīng)進(jìn)行二次顯影. j﹑顯影吹干后之板子應(yīng)有綠膠片隔開，防止干膜粘連而影響到時(shí)刻品質(zhì). 5.8蝕刻脫膜 5.8.1原理：蝕刻是在一定的溫度條件下（45—50）℃蝕刻藥液經(jīng)過(guò)噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反應(yīng)掉，露出基材再經(jīng)過(guò)脫膜處理后使線路成形. 5.8.2蝕刻藥液的主要成分：酸性蝕刻子液(氯化銅)，雙氧水，鹽酸，軟水 5.9蝕刻品質(zhì)控制要點(diǎn)： 5.9.1以透光方式檢查不可有殘銅, 皺折劃傷等 5.9.2線路不可變形,無(wú)水滴. 5.9.3時(shí)刻速度應(yīng)適當(dāng)，不允收出現(xiàn)蝕刻過(guò)度而引起的線路變細(xì),和蝕刻不盡. 5.9.4線路焊點(diǎn)上之干膜不得被沖刷分離或斷裂 5.9.5時(shí)刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質(zhì)，銅皮翹起等不良品質(zhì)。 5.9.6放板應(yīng)注意避免卡板，防止氧化。 5.9.7應(yīng)保證時(shí)刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。 5.9.8制程管控參數(shù)： 蝕刻藥水溫度：45+/-5℃ 剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻溫度45—50℃ 烘干溫度﹕75+/-5℃ 前后板間距﹕5~10cm http://www.hxhyfpc.com |
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