| 深圳TDK壓敏電阻0402 8V 100pF ±20% |
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價格：0.04 元(人民幣) | 產地：廣東深圳市 |
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深圳市油柑科技有限公司
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今年DRAM產能增長10%半導體產業“三高”產值逼進5000億美元 據國際半導體產業協會(SEMI)最新指出，2017年全球半導體產值將首度突破4000億美元的大關，而2018年仍會是樂觀成長的一年，預估半導體產值將成長4%-8%，且2019年產值將可望挑戰5000億美元關口。 油柑網https://www.youganw.com/bk/的目標客戶定位于電子硬件工程師和小批量電子制造企業，此類用戶需求量小而散，但用戶群體非常龐大，幾乎涉及所有電子硬件工程和小型制造企業。油柑網全場電子元器件訂單單筆實付金額滿8.8元包郵。  SEMI臺灣區產業研究資深經理曾瑞榆表示，2017年是全球半導體產值破紀錄的一年，年成長率達20%，主因是存儲器強勁成長的帶動，其中，DRAM產值年成長75%、儲存型閃存產值(NANDFlash)年成長45%、其他IC產值年成長9%。 三星、海力士、美光擴產，今年DRAM產能成長挑戰10% DRAM和NANDFlash是這兩年全球半導體產業欣欣向榮的重要推手，尤其是在2017年全球半導體產值沖破4,000億美元中，受DRAM漲價潮帶動功不可沒。據SEMI預估，在三星電子、SK海力士持續擴展DRAM產能下，2018年DRAM供給端產能可能成長10%，這會是較大的成長，然終端需求也急起直追，估計到2021年，DRAM年成長率上看30%。 觀察全球DRAM產業三大陣營三星、海力士、美光，其中三星、SK海力士兩大韓系原廠在擴產腳步上加速，包括三星在南韓平澤(Pyeongtaek)的P1廠房和Line15生產線，以及SK海力士的M14生產線;另外，美光在廣島的Fab15和Fab16也有DRAM擴產計劃，但目前擴產的主力仍是在韓系兩大廠商。 除了DRAM產業擴產外，針對NAND產業，目前有擴產計劃的業者包括三星平澤廠、SK海力士的M14生產線、美光Lehi和新加坡Fab10X、東芝Fab2/Fab6，以及英特爾大連廠(Fab68)等。 SEMI估計，2017年DRAM廠設備支出約130億美元，較2016一年成長了一倍，預計2018年持續成長至140億美元水準;2017年NAND產業設備支出約190億美元，較2016年100億美元有飛躍式成長，預計2018年NAND產業設備支出上看200億美元。 事實上，無論是DRAM和NAND陣營對于擴增產能都滿懷信心，但不要忽略，在物聯網、AI、汽車電子和消費類電子的應用驅動下，需求端也是呈現井噴式發展態勢。2017年半導體的主要成長來源是DRAM、NAND、傳感器、光電和分離式元件，預期這些應用今年仍會持續驅動產業成長，另外，無線、車用與消費類電子產品等應用需求也將進一步成長。 半導體產業“三高”氣勢旺，國產化優勢逐步顯現 在2017年全球半導體產值突破4,000美元大關中，3DNAND大廠、DRAM原廠、晶圓代工廠三路人馬均在擴產搶占市場，這也激發出半導體設備材料產業難得一見的巨大商機，面對2018年，整個全球半導體產業將會出現前所未見的欣欣向榮局面。 “六大3DNAND廠、三大DRAM陣營、兩岸晶圓代工廠擴產，帶動2017年晶圓廠設備投資相關支出達570億美元，創下歷史新高記錄！眹H半導體產業協會SEMI預測，2018年晶圓廠設備投資相關支出更會達到630億美元，再度攀上高峰! 除了全球半導體產值和半導體設備投資創新高外，2017年硅晶圓出貨量也出現新高。此即為2017年半導體產業“三高”，分別是產值銷售金額創新高、設備支出創新高、硅晶圓出貨量創新高。 綜觀3DNAND、DRAM、晶圓代工三大陣營的擴產現況，在3DNAND產業方面，計劃擴產的有三星平澤廠、SK海力士的M14生產線、美光Lehi和新加坡Fab10X、東芝Fab2/Fab6，以及英特爾大連廠(Fab68)等;在DRAM產業方面，則有三星平澤P1廠房和Line15生產線、SK海力士M14生產線、美光廣島的Fab15和Fab16。 根據SEMI統計，2018年DRAM產能增加幅度上看10%;3DNAND產能成長幅度高達48%;晶圓代工達5%。 在晶圓代工產業方面，有12寸廠的擴產計劃的包括臺積電沖刺7納米和5納米制程的Fab12/14/15晶圓廠;三星的S2和S3;GlobalFoundries的Fab1/8/11;中芯國際的北京廠B2、上海新廠、深圳新廠、聯電的Fab12AP5和廈門廠。 受此建廠狂潮，最大受益者莫過于半導體機臺設備商，尤其是3DNAND產業和20納米以下制程技術大量使用蝕刻機臺，其次是CVD機臺，相關設備商會最先受惠。 而在全球各地的設備支出金額方面，2017年韓國受惠三星、SK海力士大力擴產DRAM產能，韓國以180億美元取代臺灣躍升為全球最大的支出市場，其次是臺灣的126億美元;此外，SEMI預計，2018年韓國將持續以169億美元穩居第一，而中國大陸可能取代臺灣，成為全球第二大設備支出市場。 另值得注意的是，2018年中國半導體設備材料支出的后勁將會逐步顯現。由于2018年中國大陸受惠許多去年完工的晶圓廠可望進入設備裝機階段，因此中國支出金額會有較大成長。但與過去不同的是，過去大陸的晶圓廠投資大多來自外來廠商，而在2018年大陸本土晶圓廠設備支出金額將首次趕上外來廠商水準，包括長江存儲、福建晉華、華力微電子、合肥長鑫等許多新進業者都計劃在中國大陸大舉投資設廠的計劃，并且建置，產業格局將逐步改變。 |
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