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項目
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類型
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加工能力
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說明
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產品類型
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最高層數
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16層
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一智 PCB批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層
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表面處理
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碳油、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金， HAL
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板厚范圍
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0.2--3.5mm
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一智PCB目前生產常規板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm/2.4mm
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板厚公差(T≥1.0mm)
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± 10%
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比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
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板厚公差(T＜1.0mm)
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±0.1mm
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比如板厚T=0.8mm，實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
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板材類型
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FR-4、CME-1，FR4板一智使用建滔南亞板材
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圖形線路
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最小線寬線距
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≥3/3mil(0.076mm)
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4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚2 OZ)，8/8mil(成品銅厚3 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距
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最小的網絡線寬線距
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≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)
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6/8mil(成品銅厚1 OZ)，8/10mil(成品銅厚2 OZ)，10/12mil(成品銅厚3 OZ)
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最小的蝕刻字體字寬
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≥8mil(0.20mm)
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8mil(成品銅厚1 OZ)，10mil(成品銅厚2 OZ)，12mil(成品銅厚3 OZ)
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最小的BGA，邦定焊盤
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≥6mil(0.2mm)
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成品外層銅厚
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35--140um
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指成品電路板外層線路銅箔的厚度
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成品內層銅厚
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17-70um
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指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
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走線與外形間距
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≥10mil(0.25mm)
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鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.35mm，特殊焊盤要求與外型相切時，需接受焊盤側方露銅
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有效線路橋
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指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
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