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Honeywell 霍尼韋爾氣體探測(cè)器XNX-UTSV-MHIV1氨氣報(bào)警器 

XNX通用型變送器標(biāo)志著霍尼韋爾探測(cè)器在氣體探測(cè)方面新的轉(zhuǎn)變。它作為公共平臺(tái)支持種類繁多的傳感器或探測(cè)器，并標(biāo)配HART載波4-20mA輸出，為輸入輸出提供更多的模塊化選擇。
XNX的設(shè)計(jì)保證了靈活的集成、簡(jiǎn)單的安裝、用戶友好型操作以及簡(jiǎn)易的維護(hù)。它是用于各種氣體檢測(cè)控制器或工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)PLC的理想選擇。如果使用霍尼韋爾探測(cè)器氣體監(jiān)控解決方案，無(wú)論在何種情況下，用戶都可得到保護(hù)。
可探測(cè)氣體類型
Combustiable Gas/O2/H2S/CO/SO2/NH3/CL2/CLO2/NO/NO2/H2/HCL/HF/PH3/CO2...
XNX-AMAV-NNCB1 據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)報(bào)告顯示，中國(guó)目前正在北京、天津、西安、上海等16個(gè)地區(qū)打造25個(gè)FAB建設(shè)項(xiàng)目，福建晉華集成電路、長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技公司等企業(yè)技術(shù)水平雖不及韓國(guó)，但均已投入芯片量產(chǎn)。報(bào)告預(yù)測(cè)，今年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)118億美元，同比實(shí)現(xiàn)43.9%的增長(zhǎng)，明年市場(chǎng)規(guī)模有望擴(kuò)大至173億美元，增長(zhǎng)46.6%，成為全球第一大市場(chǎng)。而同一時(shí)期內(nèi)韓國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從179.6億美元減少至163億美元，減幅為9.2%。盡管AI應(yīng)用的數(shù)量在不斷增加,但這并不一定意味著集成了AI加速功能的SoC是所有應(yīng)用場(chǎng)景的前進(jìn)方向。的確,如果Imagination考慮AI去覆蓋大部分細(xì)分市場(chǎng),那么由于使用該技術(shù)的各種產(chǎn)品具有截然不同的工藝要求,碎片化會(huì)自然而然地發(fā)生。碎片化的市場(chǎng)對(duì)于使用專用SoC提供服務(wù)具有挑戰(zhàn)性,所以“一應(yīng)俱全”的方法不會(huì)始終適用。雖然諸如手機(jī)或ADAS等一些市場(chǎng)為SoC供應(yīng)商提供了大量機(jī)會(huì),但許多以人工智能應(yīng)用為目標(biāo)的市場(chǎng)將自然呈現(xiàn)出低銷量前景。例如,一些產(chǎn)品可能需要AI進(jìn)行語(yǔ)音處理或圖像識(shí)別,但不是兩者都需要;同樣,智能家居供應(yīng)商不大可能只為將AI功能嵌入他們的控制面板而去使用原本為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的SoC,因?yàn)檫@不符合成本效益。這個(gè)難題的解決方案就是打造專用的AI芯片,其可以作為輔助芯片與主應(yīng)用處理器一起使用,去卸載通常由主應(yīng)用處理器中的NNA內(nèi)核處理的AI推理任務(wù)。這樣做的優(yōu)勢(shì)是SoC供應(yīng)商可以提供一系列具有不同性能水平的邊緣AI芯片;同時(shí),原始設(shè)備制造商(OEM)可以根據(jù)他們希望在自己的特定應(yīng)用中所處理的AI處理開銷來(lái)選擇適當(dāng)?shù)財(cái)U(kuò)展產(chǎn)品解決方案