| 組裝粘合劑 |
| 聯(lián)系人:趙慧鳳 (小姐) | 手機(jī):18563806528 |
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電話: |
傳真: |
| 郵箱:ella@thebond.cn | 地址:煙臺(tái)市芝罘區(qū)幸福十二村東街118號(hào) |
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類(lèi)型:硅膠
包裝:5.3g/支
外觀:無(wú)色透明或半透明液體
粘度(mPa.s):5000-8000
固化條件:150℃*1hr 175℃*1hr
保存條件:-25℃至-45℃條件下保存3個(gè)月
應(yīng)用:用于中功率LED芯片粘結(jié),絕緣膠ABP8035 是專(zhuān)為L(zhǎng)ED藍(lán)寶石芯片粘接。
優(yōu)勢(shì):高溫條件下優(yōu)秀的粘結(jié)作用,具有良好的抗黃變和良好的穩(wěn)定性,擁有良好的耐熱和抗紫外線性能。
操作使用:解凍至少30分鐘。將注射器垂直豎立回溫解凍。不要重新冷凍。一旦解凍,膠粘劑不應(yīng)該再凍結(jié)。
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