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Honeywell  霍尼韋爾氣體探測(cè)器XNX-AMSI-NNNNN 固定式傳感

XNX通用型變送器標(biāo)志著霍尼韋爾探測(cè)器在氣體探測(cè)方面新的轉(zhuǎn)變。它作為公共平臺(tái)支持種類繁多的傳感器或探測(cè)器，并標(biāo)配HART載波4-20mA輸出，為輸入輸出提供更多的模塊化選擇。
XNX的設(shè)計(jì)保證了靈活的集成、簡(jiǎn)單的安裝、用戶友好型操作以及簡(jiǎn)易的維護(hù)。它是用于各種氣體檢測(cè)控制器或工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)PLC的理想選擇。如果使用霍尼韋爾探測(cè)器氣體監(jiān)控解決方案，無(wú)論在何種情況下，用戶都可得到保護(hù)。
可探測(cè)氣體類型
Combustiable Gas/O2/H2S/CO/SO2/NH3/CL2/CLO2/NO/NO2/H2/HCL/HF/PH3/CO2...
 
XNX-AMAV-NNCB1 隨著需求越來(lái)越旺盛，工藝也越來(lái)越精細(xì)化，對(duì)光刻機(jī)的要求也越來(lái)越精密，國(guó)內(nèi)光刻機(jī)市場(chǎng)潛力巨大。華卓精科作為中國(guó)光刻機(jī)核心零部件頂尖供應(yīng)商，已經(jīng)攻克高端光刻機(jī)雙工件臺(tái)這一難題，突破了荷蘭ASML公司在這一領(lǐng)域的技術(shù)壟斷，成為世界上第二家掌握這一核心技術(shù)的公司。目前正在開(kāi)發(fā)新一代浸沒(méi)式雙工件臺(tái)，預(yù)計(jì)可以延伸至10納米工藝節(jié)點(diǎn)，這也為國(guó)產(chǎn)高端光刻機(jī)的生產(chǎn)迎來(lái)了曙光。 嚴(yán)重供不應(yīng)求。目前全球能生產(chǎn)光刻機(jī)的廠家為數(shù)不多，主要有荷蘭的ASML、日本的NIKON和CANON以及中國(guó)的上海微電子裝備公司SMEE。2017年全球晶圓需求達(dá)1160萬(wàn)片，國(guó)內(nèi)達(dá)到110萬(wàn)片，2020年國(guó)內(nèi)對(duì)12寸大硅片需求從42萬(wàn)片增加到105萬(wàn)片，2020年對(duì)8寸硅片需求從70萬(wàn)片增加到96.5萬(wàn)片，我國(guó)去年一年從西方進(jìn)口芯片就超過(guò)1萬(wàn)五千億人民幣，且這個(gè)趨勢(shì)還在不斷地上升。而對(duì)如此大的芯片市場(chǎng)，我國(guó)光刻機(jī)的設(shè)備還是以中低端為主，尤其是EUV設(shè)備的生產(chǎn)，處于空白狀態(tài)。ASML公司今年預(yù)計(jì)出產(chǎn)18臺(tái)EUV設(shè)備，明年將增長(zhǎng)到30臺(tái)，數(shù)量極少，加之中國(guó)尖端芯片制造設(shè)備的進(jìn)口受到限制，根本無(wú)法滿足中國(guó)的光刻機(jī)市場(chǎng)需求。而芯片的設(shè)計(jì)已經(jīng)把芯片的制造甩了好幾條街，光刻機(jī)的研發(fā)跟芯片設(shè)計(jì)的節(jié)奏相差甚遠(yuǎn)。

  跟國(guó)際先進(jìn)水平相差巨大。目前能夠生產(chǎn)最先進(jìn)的沉浸式光刻機(jī)有ASML、尼康和佳能，佳能和尼康基本放棄EUV光刻機(jī)的研發(fā)，能夠提供EUV光刻機(jī)的目前只有ASML，也就說(shuō)未來(lái)7nm以下的工藝，ASML一家獨(dú)霸天下了。ASML是光刻機(jī)領(lǐng)域當(dāng)之無(wú)愧的龍頭老大，壟斷高端光刻機(jī)市場(chǎng)，占據(jù)高達(dá)80%的市場(chǎng)份額，是全球幾大芯片廠家的供應(yīng)商。國(guó)內(nèi)目前生產(chǎn)光刻機(jī)的有上海微電子裝備有限公司，中子科技集團(tuán)公司第四十五研究所國(guó)電，合肥芯碩半導(dǎo)體有限公司，先騰光電科技有限公司和無(wú)錫影速半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，目前代表國(guó)產(chǎn)化的光刻機(jī)最先進(jìn)的水平就是上海微電子裝備有限公司，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)90納米的量產(chǎn)，還需要跨越65nm， 45nm， 32nm， 22nm， 14nm，10nm幾大技術(shù)臺(tái)階，路還很漫長(zhǎng)。
  中美貿(mào)易大戰(zhàn)把當(dāng)今最先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推上了風(fēng)口浪尖上。半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)主要包括IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封測(cè)三大環(huán)節(jié)。在半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)業(yè)鏈上，前端設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，國(guó)際上高手如云，如Intel， 高通，博通，AMD等，國(guó)內(nèi)有華為海思突破重重技術(shù)壁壘，已經(jīng)研制出7nm麒麟芯片，高端芯片設(shè)計(jì)能力沖到了世界前沿水平;后端封測(cè)環(huán)節(jié)，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技通過(guò)收購(gòu)合并的方式不斷地壯大實(shí)力。整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)業(yè)發(fā)展就卡在IC制造這一塊上了。