| SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料TAMURA |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
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深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料TAMURA 衡鵬供應(yīng) SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料TAMURA概要: 是各向異性導(dǎo)電連接用的材料，是各向異性導(dǎo)電接合劑的一種。因?yàn)槭清a焊所使用的，所以被強(qiáng)調(diào)為各向異性導(dǎo)電性的接合劑。 TAMURA SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料特點(diǎn)： ·主要構(gòu)成材料:「熱硬化樹脂」和「錫焊」 ·性狀：錫膏 ·連接適用：FOB/FOF用途 項(xiàng)目 SAM30-401E-15 式樣 外觀 灰色 錫焊粒子 合金組成 Sn42/Bi58 融點(diǎn)（℃） 139 粒徑（μｍ） 5-20 助焊劑成分 樹脂型 樹脂 SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料用途： 依據(jù)各向異性導(dǎo)電粘合劑的熱壓，使得高精細(xì)的多回路一次性連接成為可能。 是一種替代連接器·焊錫的技術(shù)。 TAMURA SAM30-401E-15規(guī)格： 項(xiàng)目 SAM30-401E-15 外觀 灰色 涂抹方法 噴涂 連接方式 錫焊接合 樹脂 環(huán)氧樹脂 環(huán)境對應(yīng) 無鹵素 無鉛 粒子徑 5-20μｍ 預(yù)固化時(shí)間 10秒 預(yù)固化溫度 130℃ 接合時(shí)間 15秒 接合溫度 180℃ 接合壓力 3MPa 對應(yīng)連接密度 ≥0.2mmP（L/S=100μｍ/100μｍ） 保存時(shí)間＜-10℃ 6個(gè)月 活化期 30℃ 24h 絕緣電阻 ≥1.0E+8Ω 剝離強(qiáng)度（90°剝離） 初期：0.72N/mm TCT1000cyc：0.75N/mm THT1000h：0.73N/mm TCT（-40℃125℃） 導(dǎo)通電阻：1000cyc O.K. THT（85℃ 85%RH） 絕緣電阻：1000h O.K. 了解更多：http://www.hapoin.com/pbfree/sam30-401e-15.htm TAMURA倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料SAM30-401E-15相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) TAMURA倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料SAM10-401-27/SAM30-401-11/SAM32-401E-13 |
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