| SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料TAMURA |
 |
價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
| 最少起訂量：1個 | 發貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2018-11-19 16:12:44 | 瀏覽量：200 | |
深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
 |
||
| 經營模式：貿易公司 | 公司類型：其他有限責任公司 | |
| 所屬行業：綜合 | 主要客戶：馬康，田村，GOOT | |
 在線咨詢  |
||
| 聯系人:劉慶 (先生) | 手機:13923818033 |
電話: |
傳真: |
| 郵箱:sales@hapoin.com | 地址:深圳市南山區南頭街道藝園路133號田廈1C產業園3018 |
|
SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料TAMURA 衡鵬供應 SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料TAMURA概要: 是各向異性導電連接用的材料，是各向異性導電接合劑的一種。因為是錫焊所使用的，所以被強調為各向異性導電性的接合劑。 TAMURA SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料特點： ·主要構成材料:「熱硬化樹脂」和「錫焊」 ·性狀：錫膏 ·連接適用：FOB/FOF用途 項目 SAM30-401E-15 式樣 外觀 灰色 錫焊粒子 合金組成 Sn42/Bi58 融點（℃） 139 粒徑（μｍ） 5-20 助焊劑成分 樹脂型 樹脂 SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料用途： 依據各向異性導電粘合劑的熱壓，使得高精細的多回路一次性連接成為可能。 是一種替代連接器·焊錫的技術。 TAMURA SAM30-401E-15規格： 項目 SAM30-401E-15 外觀 灰色 涂抹方法 噴涂 連接方式 錫焊接合 樹脂 環氧樹脂 環境對應 無鹵素 無鉛 粒子徑 5-20μｍ 預固化時間 10秒 預固化溫度 130℃ 接合時間 15秒 接合溫度 180℃ 接合壓力 3MPa 對應連接密度 ≥0.2mmP（L/S=100μｍ/100μｍ） 保存時間＜-10℃ 6個月 活化期 30℃ 24h 絕緣電阻 ≥1.0E+8Ω 剝離強度（90°剝離） 初期：0.72N/mm TCT1000cyc：0.75N/mm THT1000h：0.73N/mm TCT（-40℃125℃） 導通電阻：1000cyc O.K. THT（85℃ 85%RH） 絕緣電阻：1000h O.K. 了解更多：http://www.hapoin.com/pbfree/sam30-401e-15.htm TAMURA倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料SAM30-401E-15相關產品： 衡鵬供應 TAMURA倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料SAM10-401-27/SAM30-401-11/SAM32-401E-13 |
| 版權聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布會員負責。機電之家對此不承擔任何責任。 友情提醒：為規避購買風險，建議您在購買相關產品前務必確認供應商資質及產品質量。 |
