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其實，要做這個不是現在才想起來的，以前也有這個想法，但這段時間好象特別強烈。（好吧，我承認，我zui近有點無聊，純粹是想找個事情來折騰）

之所以選擇做電容式的，是因為電容式的電壓比較低，比較安全。初步打算用高頻低阻電容來做成電容矩陣。現在開始簡單的計算和論證。

一、電容的選擇和計算

（一）點焊機的工作原理。點焊是一種高速、經濟的連接方法。它適于制造可以采用搭接、接頭不要求氣密、厚度小于3mm的沖壓、軋制的薄板構件。是把焊件在接頭處接觸面上的個別點焊接起來。點焊要求金shu要有較好的塑性。

焊接時，先把焊件表面清理干凈，再把被焊的板料搭接裝配好，壓在兩柱狀銅電極之間，施加壓力P壓緊。當通過足夠大的電流時，在板的接觸處產生大量的電阻熱，將中心zui熱區域的金shu很快加熱至高塑性或熔化狀態，形成一個透鏡形的液態熔池。繼續保持壓力P，斷開電流，金shu冷卻后，形成了一個焊點。

（二）所需能量計算

從上面可知，點焊需要把材料加熱到融點。下面以銅為例進行計算。

假設焊點是半徑2mm的圓，材料厚度為1mm（兩層）純銅,無氧銅的密度是8.9(g/cm3)，哪么要加熱的銅的質量是.

3.14* 0.2cm* 0.2cm *0.2cm *8.9g/cm = 0.22g

銅的融點是1000度，比熱容是386。

(0.22/1000)kg*286*1000 = 6.3J

（二）電容的選擇

為了方便電源的選擇，我把電壓定在24V以下。為了降低內阻，采用多個電源濾波用的高頻低內阻并聯。（不知道這種電容能不能大電流放電，不過，DIY用的使用頻率不高，問題應該不大）。

zui后選擇25V 2200uf高頻電解電容，按電容的儲能公式Q=U * U * C /2

24 * 24 * 0.0022 / 2 = 0.63J

準備200只并聯，總能量為：

0.63 * 200 = 126 J

應該夠用了。

（三）MOS管的選擇

MOS管準備用N道溝的，比較便宜。初步選中了 IRFB3206 ，60V，120A電流，10-20只并聯。為了方便安裝，準備用帶安裝孔的TO-220封裝，直接用螺絲擰在銅帶上。

另外，準備把MOS裝在高端，這會增加多電路和成本。（而裝在低端就簡單多了。）完全是心理問題，反正也是為了折騰。

(四)控制部分

控制用單片機，帶輸入電壓、電容電壓、充電電流監控。這部分留到軟件部分吧。

（五）其他

電容的連接準備用2mm的銅絲，匯流和MOS用銅帶。