測試項目

簡稱

測試條件

Pre- and Post-Stress Electrical and Photometric Test

TEST

LED測試相關光電參數

Pre-conditioning

PC

SMD產品在高溫高濕、TC、PTC試驗前預處理，條件參數MSL等級

External Visual

EV

產品外觀檢查（結構，標記，工藝）

Parametric Verification

PV

測試產品不同溫度下的光電參數

High Temperature Operating Life

HTOL1

1、試驗周期=1000H,(可參照附錄Appendix 7a延長至4000H、10000H）；
2、溫度=TJmax；
3、電流=參照規格書電流與Tj關系選擇，使Tj=Tjmax；

High Temperature Operating Life

HTOL2

1、試驗周期=1000H,(可參照附錄Appendix 7a延長至4000H、10000H）；
2、溫度=參照規格書電流與Tj關系選擇，使Tj=Tjmax；
3、電流=IFmax；

High Temperature Reverse Bias

HTRB

不適用于LED

Wet High Temperature Operating Life

WHTOL1

1、試驗前預處理；
2、試驗周期=1000H；
3、溫度/濕度=85℃/85%RH；
4、電流=參照規格書電流與Tj關系選擇，使Tj=Tjmax，30min on/30min off；

Wet High Temperature Operating Life

WHTOL2

1、試驗前預處理；
2、試驗周期=1000H；
3、溫度/濕度=85℃/85%RH；
4、電流=規格書最低電流，If no minimum rated drive current is specified, a drive current shall be chosen not to exceed a rise of 3 K for Tjunction；

Wet High Temperature Operating Life

H3TRB

不適用于LED

Temperature Cycling

TC

1、試驗前預處理；
2、試驗周期=1000cycles ，最低停留時間為15min；
3、溫度范圍=低溫選擇規格書定義的最低使用溫度，高溫TC選擇不低于最高使用溫度，
TC condition 1：max Ts=85℃
TC condition 2：max Ts=100℃
TC condition 3：max Ts=110℃
TC condition 4：max Ts=125℃
4、冷熱沖擊后DPA，并提供制造時金線拉力數據，試驗報告標明冷熱沖擊條件及轉換時間。

Power Temperature Cycling

PTC

1、試驗前預處理；
2、試驗周期=1000H ，最低停留時間為未定義；
3、電流=參照規格書電流與Tj關系選擇，使Tj=Tjmax，5min on/5min off；
4、溫度范圍=低溫選擇規格書定義的最低使用溫度，高溫TC選擇不低于最高使用溫度，
TC condition 1：max Ts=85℃
TC condition 2：max Ts=105℃
TC condition 3：max Ts=125℃
5、冷熱沖擊后DPA，試驗報告標明冷熱沖擊條件及轉換時間。

Intermittent Operational Life

IOL

不適用與LED

Low Temperature Operating Life

LTOL

不適用與LED

Electrostatic Discharge Human Body Model

HBM

人體模式靜電等級測試

Electrostatic Discharge Charged Device Model

CDM

芯片放電模型（Note1說明不適合部分封裝形式）

Destructive Physical Analysis 

DPA

從以下試驗中隨機抽取分析：
PTC/IOL, WHTOL/H?TRB, H2S, and FMG. (2 samples each)

Physical Dimension

PD

測試產品尺寸規格

Terminal Strength

TS

端子強度測試

Constant Acceleration

CA

不適用于LED

Vibration Variable Frequency

VVF

1、1.5mm等位移雙振幅，頻率范圍20-100HZ；
2、200m/s?恒定加速度，振幅范圍100Hz-2kHz;

Mechanical Shock

MS

機械沖擊：1500 g's for 0.5 ms, 5 次撞擊, 3 個方向.

Hermeticity

HER

不適用于LED

Resistance to Solder Heat

RSH
(-reflow)

僅適用于回流焊焊接產品，3次回流焊，標準J-STD-020

Resistance to Solder Heat

RSH
（-wave）

僅適用于波峰焊焊接產品

Solderability

SD

參照表2A 測試方法B和D對SMD產品進行測試。試驗后用50X顯微鏡觀察。

Pulsed Operating Life

PLT

1、試驗周期=1000H；
2、溫度=55攝氏度；
3、電流=參照規格書最大脈沖電流，脈沖寬度100s，占空比3%；

Dew

DEW

1、試驗周期=1008H；
2、溫度循環條件30-65℃，在65℃停留4-8h,轉換時間在2-4h，RH=90-98%；
3、電流=規格書最低電流，If no minimum rated drive current is specified, a drive current shall be chosen not to exceed a rise of 3 K for Tjunction；

Hydrogen Sulphide

H2S

Duration 336 h at 40 °C and 90% RH.
H2S concentration: 15 x 10-6
測試后DPA

Flowing Mixed Gas

FMG

Duration 500 h at  25 °C and 75% RH.
H2S concentration: 10 x 10-9
SO2 concentration: 200 x 10-9
NO2 concentration: 200 x 10-9
Cl2 concentration: 10 x 10-9
測試后DPA

Thermal Resistance

TR

熱阻測試

Wire Bond Pull

WBP

焊線拉力：Cpk＞1.67

Wire Bond Shear

WBS

焊球推力：Cpk＞1.67

Die Shear

DS

芯片拉力：Cpk＞1.67

Whisker Growth

WG

Only for parts with Sn-based lead finishes.
Test to be done on a family basis (plating metallization, lead configuration).