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?硬板PCB（2-16層）:噴錫板、鍍金板、沉金板、沉錫，沉銀，OSP等特殊工藝;

1．材料:（生益，KB，國際）FR4、高TG-FR4，陶瓷板、CEM系列、鋁基板等。

2．成品厚度：0.2－6.0mm；

3.最細導線/間距：3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm(Sn/Pn板)；

4.技術參數(shù)：0.5OZ-10 OZ銅厚 ; BGA樹脂，銅塞孔,盲埋孔，阻抗，半孔，包金工藝等；

5.最小孔徑：0.1mm； 最大板厚/孔徑比：10：1

6.最大加工尺寸：1200×650mm；

7.阻焊油：感光油 （太陽油墨：G55型 G35

軟板FPC（1-8層）:噴錫板、沉金板、沉錫，沉銀，OSP等特殊工藝;

1．材料:（杜邦，生益，臺虹）PI，PET

2.輔料：FR4 ，PI，鋼片，彈片，3M膠紙，導電膠，屏蔽膜等

3.成品厚度：0.05－0.3mm；（純1-2層軟板，補強板，多層視具體要求）

?4.最細導線/間距：2.5mil/0.05mm(Ni/Au板)3mil/0.075mm(Sn/Pn板)；

5.技術參數(shù)：1/3 OZ-2 OZ銅厚 ; BGA樹脂，銅塞孔,盲埋孔，阻抗，半孔

6.最小孔徑：0.15mm；

7.最大加工尺寸：1200×250mm；

本公司特色提供：雙面,多層(2-16層)PCB快速樣板，中小批量和1-8層 FFC 加急樣板，批量制板服務，雙面加急樣板12小時，四層48小時,6-16層據(jù)具體文件定義.