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工藝參數

生產編號：72Y2129A

線寬：0.1mm     線距：0.1mm   蝕刻后線寬線距要求±2%

材料搭配：雙面無膠12/25   27.5UN黃膜    板厚0.1mm

CU:12UM    PI:25UM    CU12UM

最小鉆孔：0.2mm

輔料：手指處貼PI補強：0.225MM     手指處總厚0.3mm

IC背面貼鋼片補強=0.2mm    IC處總厚度：0.3MM

表面處理：沉金

 FPC軟板生產流程:
1.1 雙面板制程:
開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
1.2 單面板制程:
開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

交期：

單雙面FPC柔性線路板打樣3-4天（加急48H）     批量6-7天
四六層FPC柔性電路板打樣6-7天（無法加急）    批量8-12天