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CMI760 — PCB&銅箔表面產品說明

一、牛津儀器測厚儀器CMI760專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。 
CMI760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。 
同時CMI760具有先進的統計功能用于測試數據的整理分析。 

二、CMI760具有先進的統計功能用于測試數據的整理分析。

SRP-4探頭：SRP系列探頭應用先進的微電阻測試技術。

測量時，通過厚度值與電阻值的函數關系準確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響，可由用戶自行替換探針的SRP-4探頭為牛津儀器專利產品，損耗的探針能在現場迅速、簡便的更換，將停機時間縮值最短，更滑探針模塊遠比更換整個探頭更為經濟。CMI760的標準配置中包含一個替換用探針模塊。另外，系繩式的SRP-4探頭采用結實耐用的連接線和更小的測量覆蓋區令使用更為方便。

三、測量注意事項：
⒈在進行測試的時候要注意標準片集體的金屬磁性和表面粗糙度應當與試件相似。
⒉測量時側頭與試樣表面保持垂直。
⒊測量時要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于這個厚度測量就不受基體金屬厚度的影響。
⒋測量時要注意試件的曲率對測量的影響。因此在彎曲的試件表面上測量時不可靠的。
⒌測量前要注意周圍其他的電器設備會不會產生磁場，如果會將會干擾磁性測厚法。
⒍測量時要注意不要在內轉角處和靠近試件邊緣處測量，因為一般的測厚儀試件表面形狀的忽然變化很敏感。
⒎在測量時要保持壓力的恒定，否則會影響測量的讀數。
⒏在進行測試的時候要注意儀器測頭和被測試件的要直接接觸，因此超聲波測厚儀在進行對側頭清除附著物質。

篤摯儀器公司：
篤摯儀器（上海）有限公司，一個在儀器儀表行業擁有豐富經驗的公司。我們把世界最優秀的儀器儀表設備介紹到中國，把最專業的服務提供給用戶。我們是致力于儀器儀表行業的專家，能滿足全方位客戶的要求。
篤摯儀器（上海）有限公司在如下領域具有獨特優勢：
1、為機械加工、先進制造、新材料應用、科學研究等前沿行業領域提供最新的測試設備、最新的檢測技術；
2、為客戶在產品質量控制和提高可靠性方面提供最有效的解決方案和技術服務；
3、為客戶提供車間現場和實驗室所需的各類檢測儀器，并提供技術支持、保養和維修服務。
篤摯儀器（上海）有限公司提供（產品名稱）專業的技術服務及售后服務，本著為用戶著想，價格合理，設備質量可靠為宗旨竭誠為您服務。歡迎留言或來電咨詢：021-50473900。