四層電路板、六層PCB板、八層阻抗板、加工定制
制造說明
1、產品類型：單、雙面板、多層板、埋盲孔板、高頻板、HDI板
2、板料種類type of dielectric material:
CEM-3、CEM-1、FR-4\脫鹵索材料、Tg175℃FR-4\高CTI材料、耐CAF材料、鋁基、無鹵素、無鉛兼容
3、拼版尺寸mex panel size 480mm×1500mm
4、內層小線寬/線距innerlayer line width/space(min)：4mil/4mil(100um/100um)
5 、內層隔離環寬min innerlayer clearance：5mil(0.13mm)
6 、內層焊盤min innerlayer pad：5mil(0.13mm) （指焊環寬pad annular）
7 、薄內層厚度min core thichness：4mil(0.1mm)
8 、小絕緣層厚度min dielectric thichness：3mil(76um)
9 、內層銅箔厚度thickness of innerlater copper：
1/3oz、1/2oz、1oz、2oz (12um、17um、35um、70um)不含銅箔no Cu clad
10 、 外層底銅厚度thickness of outerlayer base copper：
1/3oz、1/2oz、1oz、2oz(12um、17um、35um、71um)
11 、完成板厚度thickness of finished panel：0.20-4.0mm
12 、完成板厚度公差tolerance of finished panel thickness：
Thickness板厚＜1.0mm ±12% 1.0mm≤Thickness板厚＜2.0mm±8% hickness板厚≥2.0mm±10%
13 、內層表面處理工藝surface treating technic of innerlayer：黑/棕氧化Brown oxide
14 、層數layer count: 1～22
15 、多層板層間對準度registration of innerlayer to:±3mil(±76um)
16 、小鉆孔孔徑min drilling diameter:0.15mm
17 、小完成孔徑 min diameter of finished hole: 0.10mm
18 、孔位精度accuracy of hole position:±2mil(±50um)
19 、槽孔公差tolerance of drilled slot:±3mil(±75um)
20 、鍍通孔孔徑公差tolerance of PTH diameter:±2mil(±50um)
21 、非鍍通孔孔徑公差tolerance of NPTH diameter:±1mil(±25um)
22 、孔電鍍縱橫比max A.R. of PTH: 10:⒈
23 、孔壁銅厚度PTH hole copper thickness: 0.4-2mil(10-50um)
24 、外層圖形對位精度image to image tolerance:±3mil(±75um)
25 、外層線寬/線距outer layer line width/space(min) 3mil/3mil(75um/75um)
26 、蝕刻公差tolerance of etching:±1mil(±25um)
27 、阻焊劑種類type of soler mask: taiyo PSR2000、新韓NSR-9000及其他
28 、阻焊劑厚度thickness of solder mask:
線項line end 0.4-2mil(10-50um) 線拐角line comer≥0.2mil(5um)
基材上on substrate≤finished Cu thickness完成銅厚+1.2mil (≤完成銅厚+30um)
29 、 阻焊劑硬度 hardness of solder mask：6H
30 、阻焊圖形對位精度solder mask registration tolerance：±2mil(50um)
31 、阻焊橋寬度min solder mask dam：3.0mil(75um)
32 、塞油孔徑max solder mask plug hole diameter：0.8mm
33 、表面處理工藝surface treating technics：
HASL、插指鍍金、全板鍍金、OSP、ENIG HASL、gold finger、Au panel
34 、表面處理類型:噴錫、鍍鎳金、沉鎳金、無鉛兼容OSP、碳油、可剝離膠、噴純錫、沉銀、沉錫、
鍍厚金手指、金鎳金+鍍厚金手指、沉銀+鍍厚金手指、沉鎳金+OSP
35 、金手指鍍鎳厚度max nickle thickness of gold finger：280u″（7um）
36 、金手指鍍金厚度max gold thickness of gold finger：60u″（1.5um）
37 、沉鎳金鎳層厚度范圍range of nickle thichness for electroless nickle and immersion gold：
120u″/240u″(3um/6um)
38 、沉鎳金金層厚度范圍range of gold thickness for electroless nickle and immersion gold：
2u″/6u″(0.05um/0.15um)
39 、外型公差：min routing dimension tolerance(edge to edge)：±4mil(±0.10m)
40 、孔對邊公差min routing di：±3mil(0.075mm)
41 、V槽角度V-cut angle: 30″.45″，60″，90″
42 、刨斜邊角度范圍range of bevel angle: 20″～60
43 、字符寬度/間距min legend line width/space: 5mil/5mil(0.125um/0.125mm)
44 、線路抗剝強度peel strength of line:≥61B/in(≥107g/mm)
45 、離子污染ionic contamination:＜1.0ugnac1/cm2
46 、阻抗控制及公差impedance control and tolerance: 50Ω10
47 、翹曲度warp and twist:≤0.7%
48 、其他特殊工藝other technics:印碳油、印可剝離油、銀漿灌孔
深圳市廣大綜合電子有限公司創立于2004年，公司堅持“創建PCB國際化高科技品牌”為企業目標與理想，致力于打造研發及生產印制電路板（PCB）的集團化高科技企業。產品類型以單面、雙面、多層剛性及鋁基、銅基及陶瓷基線路板為主的大型印制電路板（PCB）的生產企業。
公司設在深圳市沙井，占地面積達8000平方米；技術管理及生產人員500余人；年產各種精密單、雙面、多層印制電路板50多萬平方米，產品廣泛應用于通信設備、照明、電腦、汽車電子、醫療器械、檢測控制系統、航空及軍事設備等領域。
質量和信譽是企業的生命，深圳市廣大綜合電子有限公司創立至今把“質量為先，信譽為先”奉為宗旨；不斷改善控制產品質量方式，提高生產、檢驗人員品質技術水平，保證質量過硬產品。
公司貫徹實行“客戶滿意，真誠服務，追求卓越，勇于創新”的企業精神，堅持向國內外先進企業學習，不斷提高公司自身業務技術水平；同時引進ISO9001質量體系，規范化、規模化、體系化、品質化生產，現在，廣大綜合電子已經儼然已經成為一個可以信賴，可以長期合作的PCB生產商。
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