簡介
是光纖鏈路中最重要的無源器件之一，是具有多個輸入端和多個輸出端的光纖匯接器件，特別適用于無源光網絡(EPON，GPON，BPON等)中連接局端和終端設備并實現光信號的分路。
分類
裸纖式，微型（鋼管/模塊）型，ABS盒型，帶分支器型，托盤式，插片式，機架式……
應用
機架式：安裝在19寸的OLT機柜內;在光纖分支入戶時，提供的安裝設備是標準數字機柜;當ODN需要放置于桌上時。
ABS盒式：安裝在19寸標準機架內;在光纖分支入戶時，提供的安裝設備是光纜交接箱;在光纖分支入戶時，客戶指定的設備內安裝。
裸纖式： ① 安裝在各種類型的尾纖盒內。② 安裝在各種類型的測試儀表內及WDM系統。
分支器型：①安裝在各種類型的光配器材內。②安裝在各種類型的光測試儀表內。
微型：①安裝在光纜接頭盒內。②安裝在模塊盒內。③安裝在配線箱內。
插片式：本設備是用于FTTX系統中需分光的用戶接入點，主要完成進入小區或大樓的光纜成端，具有光纖的固定、開剝、熔接、跳線、分路等功能，分光后以入戶光纜的形式進入終端用戶。
托盤式：適用于各類型的光纖分路器、波分復用器等集成安裝使用。
選用優質的光纖連接器、適配器，低插入損耗、高回波損耗；
注 ：單層托盤最大可配置1分16適配器接口，雙層托盤最大可配置1分32適配器接口。
優點與缺點
優點
1）損耗對傳輸光波長不敏感，可以滿足不同波長的傳輸需要。
（2）分光均勻，可以將信號均勻分配給用戶。
（3）結構緊湊，體積小,可以直接安裝在現有的各種交接箱內，不需特殊設計留出很大的安裝空間。
（4）單只器件分路通道很多，可以達到32路以上。
（5）多路成本低，分路數越多，成本優勢越明顯。
缺點
（1）器件制作工藝復雜，技術門檻較高，目前芯片被國外幾家公司壟斷，國內能夠大批量封裝生產的企業也只有很少幾家。
（2）相對于熔融拉錐式分路器成本較高，特別在低通道分路器方面更處于劣勢。[1]
封裝方式
.PLC光分路器的封裝是制造光分路器的難點.封裝技術直接影響到產品的性能.[2]
微型封裝:一般為不銹鋼,光纖線為裸纖式.(見圖 封裝01)
ABS盒式封裝: 為ABS塑膠外殼,常規尺寸(MM)有100*80*10 120*80*18 140*115*18.(見封裝02)
還裸纖式封裝,托盤式,插片式,機架式等.
組成部分
內部由一個PLC光分路器芯片和兩端的光纖陣列耦合組成。芯片采用半導體工藝在石英基底上生長制作一層分光波導，芯片有一個輸入端和N個輸出端波導。然后在芯片兩端分別耦合輸入輸出光纖陣列。
外部由ABS盒子和方形鋼管，光纜及光纖連接頭。
技術指標
插入損耗。
光分路器的插入損耗是指每一路輸出相對于輸入光損失的dB數，其數學表達式為：Ai=-10lg Pouti/Pin ，其中Ai是指第i個輸出口的插入損耗；Pouti是第i個輸出端口的光功率；Pin是輸入端的光功率值。 附加損耗。
附加損耗定義為所有輸出端口的光功率總和相對于輸入光功率損失的DB數。值得一提的是，對于光纖耦合器，附加損耗是體現器件制造工藝質量的指標，反映的是器件制作過程的固有損耗，這個損耗越小越好，是制作質量優劣的考核指標。而插入損耗則僅表示各個輸出端口的輸出功率狀況，不僅有固有損耗的因素，更考慮了分光比的影響。因此不同的光纖耦合器之間，插入損耗的差異并不能反映器件制作質量的優劣。分光比。
分光比定義為光分路器各輸出端口的輸出功率比值，在系統應用中，分光比的確是根據實際系統光節點所需的光功率的多少，確定合適的分光比（平均分配的除外），光分路器的分光比與傳輸光的波長有關，例如一個光分路在傳輸1.31 微米的光時兩個輸出端的分光比為50：50；在傳輸1.5μm的光時，則變為70：30（之所以出現這種情況，是因為光分路器都有一定的帶寬，即分光比基本不變時所傳輸光信號的頻帶寬度）。所以在訂做光分路器時一定要注明波長。
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