HDI電路板打樣；高密度PCB電路板工廠
深圳市廣大綜合電子有限公司成立于2004年， 公司專業PCB電路板生產銷售，專注雙面板、多層板、阻抗板、HDI板、高TG板。最小線寬線距可以做到3mil(0.075mm)；最小導通孔徑4mil(0.1mm)；月產量20000平米，客戶涵蓋手機、液晶顯示器、液晶電視、筆記本電腦、數碼相機、數碼攝像機、高級游戲機、汽車電子、通信設備、醫療器械、工業控設備等。公司根植了產品穩定第一的理念與可靠的質量管理體系。 公司的發展理念是以技術研發為基石，真正為用戶帶來高性價比的產品和服務，助力工業企業的智能化升級。
HDI成像
1.在達到低缺陷率和高產量的同時，能夠達到HDI常規的高精確性運行的穩定生產。例如:
*高級手機板，CSP節距小于0.5mm(連接[盤之間帶或不帶導線]
*板結構為3+n+3，每個面上有三個疊加導通孔(stacked via)，*帶疊加導通孔的6到8層無鐵心印制板
在成像方面，此類設計要求環寬小于75µm，在有些情況下環寬甚至小于50µm。由于對位問題，這些不可避免地導致了低產量。另外，受微型化的驅動，線路和間距越來越細-滿足這個挑戰就要求改變傳統成像方法。這可以通過減少面板尺寸，或通過使用快門曝光機用幾個步驟(四個或六個)進行面板成像。這兩種方法都是通過減少材料變形的影響來得到更好的對位。改變面板尺寸導致了材料的高費用，使用快門曝光機導致了每天的低產量。這兩種方法都不能完全解決材料變形和減少照相版相關的缺陷，這包括印制批次/批量時照相版的實際變形。
2.通過每天印制要求數量的面板，達到要求的產量。如先前所述，要求的產量的相關數量應考慮到精確度要求中。要達到要求的產量，需要借助自動控制來得到高產出率。
3.低成本運作。這是對任何批量生產廠家的主要要求。早期的LDI模式或是要求把傳統使用的干膜換成更敏感的干膜，從而達到更快的成像速度;或是根據LDI模式用到的光源，把干膜換成不同的波段。在所有這些情況下，新的干膜通常都會比廠家使用的傳統干膜要貴。
4.與現有的工藝和生產方法兼容。批量生產的工藝和方法通常都被小心的規定，從而來符合批量生產的要求。對任何新成像方法的引進對現有的方法的變化都應該是最小。這包括對所用的干膜變化最小、有能力進行阻焊膜各層的曝光、批量生產要求的可溯源功能和更多。
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