精密型3D錫膏厚度測試儀功能特點 3D掃描測量3D模擬重組PCB多區域編程掃描自動、重復性測量X、Y大范圍掃描Z軸伺服，軟件校正板彎自動補償五檔倍數調節強大SPC功能產品及產線管理自動分析提取錫膏人性操作基本原理 應用范圍 錫膏厚度、外形測量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量 鋼網、通孔之尺寸及形狀測量PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量IC封裝，空PCB變形測量 其它3D量測、檢查、分析解決方案規格參數工作平臺可測量最大PCB:390*300mm測量模式單點高度測量選框內平均高度測量XY掃描范圍：390*300mm3D視野自動高度測量其它尺寸工作平臺可訂制可編程，多區域3D自動高度測量可編程，平面幾何測量測量光源精密紅色激光線，亮度可調3D模式3D模擬圖照明光源高亮白色LED燈圈，亮度可調SPC模式X-Bar R chartXY掃描間距10μm-50μm可設定直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk掃描速度60FPS數據分析，全SPC功能掃描范圍任意設定，最大390*300mm資料導出，預覽，打印XY移動速度可調，最大35mm/s產品，產線，數據分析，管理高度分辨率最高1μm其它功能Z軸板彎自動補償重復測量精度2μm軟件板彎補償鏡頭放大倍數20X-110X，5檔可調測量產品，生產線管理測量數據密度130萬像素/1680*1024參數校正，密碼保護Z軸板彎補償10mm選框記憶工作電源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系統雙核高速CPU+獨立顯設備尺寸870*650*450mmWindows XP自動功能可編程，自動重復測量設備重量55KG1鍵到設定位置指示燈與按鍵紅黃綠指示燈緊急停止開關自動測量蜂鳴報器軟件操作界面輔助測量軟件
3D錫膏測量儀ASC - SPI 7500本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數據,也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。[特點]l測量數據包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率l可編程測量若干個區域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差；l通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；l測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；l錫膏3D模擬圖，再現錫膏真實形貌；l采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；l高速高分辨率相機，精度高，強大SPC數據統計分析；l6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力;l自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；l2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；l測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表.[技術參數]最高測量精度高度：0.5?m,重復精度高度：低于1?m，面積<1％，體積<1%放大倍率50X光學檢測系統130萬彩色相機,自動聚焦激光發生系統紅光線激光自動平臺系統3軸全自動平臺測量原理非接觸式激光束X/Y可移動掃描范圍350mm（X）x 300mm（Y）最大可測量高度5mm測量速度最大30 Profiles/SSPC軟件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text計算機系統雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7軟件語言版本簡體中文、英文電源單相AC220V 60/50Hz
GAM 70 非接觸式錫膏測厚機針對Fine Pitch高度成長、印刷技術提升、精密度要求下之品質管理。防止因印刷制造過程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。非接觸式、非破壞性量測。操作簡單、快速，取得印刷性資料。制程能力分析，提供SMT線上品質控管。【功能】量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距提供厚度分布數值參考不同截面積厚度分析可計算被測物之面積、體積等資料提供各種SPC統計分析圖表【適用部品 】錫道銅箔印刷面各式厚度量測數值取得統計分析【管制圖表打印】．R管制圖表顯示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標系統。【量測操作畫面】全屏幕呈像。取樣容易。操作簡易。各項量測數值即時顯示！竞穸确植紙D表】各類厚度分布圖表顯示打印。所有量測顯示打印。厚度分布百分比統計！井a品規格】 可視范圍 (mm) 4.55×3.5 mm2 倍率 ×50 ×90 臺面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 重復精度(mm) ±0.0035 檢查方式 Laser Vision 顯示器 15" LCD 鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組 照明 環形LED白光照明燈具 對焦 粗/微調對焦裝置 電源 110V.60Hz / 220V.50Hz 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 重量 30 kg
2D錫膏測厚儀SH2000精密型厚度測試儀一、技術參數測量原理 ：非接觸式，激光線 測量精度：±0.002mm 重復測量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm 移動平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調把手 移動平臺尺寸 ：320mmX320mm 移動平臺行程：230mmX200mm 影像系統：高清彩色CCD攝像頭 光學放大倍率：30－110X (5檔可調) 測量光線 ：可低至5µm高精度激光束 電源：95-265V AC, 50-60Hz 系統尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系統重量：約30Kg(不含電腦重量)照明系統：高亮度環形LED光源 (電腦控制亮度調節) 測量軟件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP) 軟件語言：簡體中文，繁體中文，英文本機采用美國制造的精密激光線發生器，最細線粗可達5微米亮度可調整，是目前同類系統使用的最細激光線，了測量的精度和穩定性. 軟件有英文版，簡體中文版。二、應用領域：錫膏厚度測量面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規則形狀等所有幾何測量錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量影像，視頻處理，文件管理SPC，CPK， CP統計，分析，報表輸出三、基本配置：測厚儀主機 主機控制盒品牌電腦 17〞液晶顯示器厚度校正規 網格長度校正規軟件驅動U盤 驅動程序光盤備份四、應用背景：隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏 測厚機可以有效地在印刷制程中發現潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數據，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產生缺陷越多意 味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發單給電子制造工廠時，對質量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求工廠有該類設備，擁有有效控制錫 膏印刷過程的能力。精密型錫膏測厚儀SH2000也可以用于其他行業，對10mm高度以內物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業中測量精密零件，生物結果分析中，凝結塊的幾何尺寸等。五、錫膏測厚機的工作原理非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的 激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。
特點：1、采用高精度光柵尺為測量基準，測量結果穩定準確光柵尺有分辨率高、穩定不變、抗干擾等優點。2、鏡頭可以連續無級變倍且放大倍率高視野縮放自如，測量定點準確。高放大倍率能有效提高精度和分辨率，而且適合細間距IC和CSP等（可測間距小于0.2mm的元件）。3、誤差來源少，穩定可靠使用相對法消除誤差，見誤差分析表。另有平均值功能可以有效減少誤差。采用光柵尺為固定基準；采用耐磨且不易變形的花崗巖平臺；一體的機座，穩重抗震；雙滾柱Z軸滑軌，壽命長且精度保持性好。4、可方便地補償銅箔和阻焊膜厚度誤差5、量程大6、同時監控數條生產線7、完善的統計功能，直觀的圖表自動判斷合格與否，每個產品可以有獨立的判斷標準和選項設置。有平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、Xbar-R圖等自動計算功能，可自動生成完善的報表，數據可按Excel格式輸出。8、操作簡便9、用途廣，測量范圍大可用于半導體、點膠、BGA焊球、精密零件等。臺面尺寸大，可測量大尺寸產品。錫膏測厚儀REALZ-3000說明:SolderPasteThicknessMeasureSystem錫膏測厚儀規格與參數:量程:35mm(70mm可選)最大測量目標高度:55mm(90mm可選)分辨率:1UM(0.4Mil)機器精度:6UM(全量程)有效工作臺面:400*600mm放大倍率:40-560*(2*數碼)激光器:波長650NM,<30MW>視頻輸出:標準RS232電源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可選)重量:50KG外型尺寸:W600*D550*H650mm選件:CRT顯示器(14inch,PAL制)影像(可拍照片及錄影)USB至RS232適配器電腦備注:參數及外觀如有更新恕不另行通知基本特性:1、采用高精度光柵尺為測量基準，測量結果穩定準確2、鏡頭可連續無級變倍且放大倍率高。3、誤差來源少，穩定可靠。4、可以方便地補償銅箔和阻焊膜厚度誤差。5、可同時監控數條生產線。6、完善的統計功能，直觀的圖表。7、操作簡便，測量范圍廣。8、可用于半導體，點膠，BGA焊球，精密零件。
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