英國牛津Oxford CMI563表面銅厚測量儀現貨
CMI563表面銅厚測量儀是一款靈便易用的手持式測厚儀，它集快速精確、價格合理、 質量可靠等優勢于一體，專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。
儀器特點：
微電阻測試技術利用四根接觸式探針在表面銅箔上產生電信號進行測量，當探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側兩根探針，而內側兩根探針測得該電壓的變化值。根據歐姆定律，電壓值被轉換為電阻值，利用一定的函數，計算出厚度值。不受絕緣板層和線路板背面銅層影響
耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器專利產品
儀器的照明功能和探頭的保護罩方便測量時準確定位
儀器為工廠預校準，無需校準可測線性銅箔厚度
規格說明：
準 確 度：±3%(±0.3um)參考比對片
精 確 度：化學銅：標準差0.2%
電 鍍 銅：標準差0.5%
分 辨 率：0.01mils≧1mil
0.001mils＜1 mil,0.1um≧10um
0.01um＜10um,0.001um＜1um
測量厚度范圍：
化 學 銅：10uin-500uin
電 鍍 銅：0.1mil-6mil
線型銅線寬度：8mil-250mil
儲存數據：13500筆
尺 寸：5X3X1(英吋)
重 量：260克(包括電磁)
單 位：mil、um
電 池：9伏電池
連 接 阜：RS-232，傳輸至印表機或電腦
顯 示：4位LCD液晶顯示
統計顯示：測量個數、標準差、平均值、最大值、最小值
電腦下載：通過一個按鍵直接將數據傳輸至電腦
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