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銅片導電帶  釬焊銅箔軟連接  銅軟連接圖片：

銅箔軟連接的生產工序：

1、領料：原材料一般分為硬態和軟態兩種型號，即T2y和T2m

   按照客戶及工藝要求選用相應的原材料：

   ①一般表面選用內外貼T2y 0.1mm、0.15mm，T2m 0.2mm、0.3mm，內層選用T2m  0.05mm-0.1mm或全部選用T2m  0.2mm-0.5mm，也可選用T2y0.03mm-0.1mm，如果內層選用T2y  0.03-0.05mm或T2m  0.05mm時，表面內外各貼2-3片T2y  0.1mm

   ②內層選用0.03-0.1時，表面內外貼一片化學鍍鎳電鍍銀或化學電鍍鎳

   ③選用0.2mm或0.2mm以上的銅帶時，通常用T2m  0.2mm或0.2mm以上的軟帶，表面無需增加其他銅帶

2、下料：根據工件的大小、加工難易度和精度要求，選用下料方式：

   ①繞制，T2y  0.1mm厚度≤4mm,T2y 0.05mm厚度≤6mm,寬度10-60mm，易產生廢料，但效率高，適合1人焊接（等長、不等長都可以）

   ②設備裁切，根據工藝要求，裁切等長或不等長（要求精度較高的工件）

3、焊接：

焊接工序是銅箔軟連接生產工序中的關鍵工序，焊接質量的優劣將直接影響下面工序的加工。（如：平頭打磨、磨頭、鉆孔、拋光及電鍍等）也會影響導電系統的正常運行及其安全性和使用壽命（如：通電發熱、爆炸、表面銅箔過流熔斷、起電弧等）。