深圳PCB雙面板加工；沙井PCB電路板工廠
深圳市廣大綜合電子有限公司創建于2004年，是一家專業生產及銷售精密單雙面，多層PCB板的生產廠家，是集設計，生產，加工，銷售為一體的新型企業，公司采用目前國際上最先進的電路板生產設備，聘用經驗豐富的專業管理人才，
產品主要應用于通信設備、多媒體數碼電子及計算機、檢測與控制系統等領域。，產品廣泛出口到歐美、東南亞、韓國、日本等國家和地區。是一家規模強大、設備完善、管理嚴格、品質卓越的專業線路板制造廠家。
PCB線路板分類
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。
雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。
多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。
構成組成
目前的電路板，主要由以下組成
線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。
絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。
表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver)，化錫（Immersion Tin），有機保焊劑（OSP），方法各有優缺點，統稱為表面處理。
拼板規范
1電路板 拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm
2 拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板
3 電路板 拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形
4 小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間
5 拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行
6 在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺
7 電路板 拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片
8 用于 電路板 的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版 電路板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。
9 設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區拼板規范
1電路板 拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm
2 拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板
3 電路板 拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形
4 小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間
5 拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行
6 在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺
7 電路板 拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片
8 用于 電路板 的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版 電路板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。
9 設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區
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