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PCB板制作；PCB板打樣；PCB板生產廠家

PCB生產流程：
一、開料
目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板
二、鉆孔
目的：根據工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查＼修理
三、沉銅
目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅
四、圖形轉移
目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上
流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
五、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
六、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機
七、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．
八、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
九、字符
目的：字符是提供的一種便于辯認的標記
流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦
十、鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳＼金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
十、鍍錫板
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干
十一、成型
目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．
十二、測試
目的：通過電子100％測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
十三、終檢 
目的：通過100％目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

深圳市廣大綜合電子有限公司是一家專業生產PCB電路板的廠家，目前已成為國內最有實力的PCB電路板的制造廠商之一，我們的產品主要用於顯示器，通訊業，家電及IT業，國內外客戶眾多.        
廣大綜合電子建立於2004年，目前在國內深圳總廠投資800萬人民幣，公司占地5000 平方米.300多人.在PCB電路板方面我們已經有成熟的生產設備和熟練的員工，我們擁有自己的技術團隊，可以為客戶進行設計.產品的主要類別是單面板，雙面板，多層板，阻抗板，軟硬結合板，我們有先進的機器設備和ROLL-TO-ROLL的生產方式，可滿足客戶的大批量的生產且交期相對較短，在質量方面，目前我們已經通過QS:9000，ISO:9001，ISO:14001，ROHS，GP ，UL等國際認證.