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專注PCB雙面板加工；深圳PCB沉金板生產
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等
● 板材種類 ：22F CEM-1,CEM-3 FR4,；
● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工層數 ： 16Layers
● 銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)
● 最小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 ： ＜+-20％
● 成品最小鉆孔孔徑 ： 0.25mm(10mil)
● 成品最小沖孔孔徑 ： 0.9mm(35mil)
●成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
● NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 ： 化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剝強度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介質常數 ： ε= 2.1-10.0
● 絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％
● 熱沖擊 ： 288℃，10 sec
● 成品板翹曲度 ： 〈 0.7％
● 產品應用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、 電源、家電等
深圳市廣大綜合電子有限公司坐落于深圳沙井，成立于2004年，投資金額5000仟萬元，擁有大規，F代化設備的工廠。本公司是一家新興高科技企業。主要產品為單雙面，多層電路板，HDI板，高TG板等。年產量超過50萬平方米，企業通過ISO9000，產品均通過UL、QS9000、ROHS認證。專門為國內外高科技企業和科研單位提供優質快捷服務。產品主要應用于通信設備、電腦、手機、汽車電子、醫療器械、檢測與控制系統、機電設備等領域。
公司從日本、德國、等地購置先進的生產測試設備，提升了生產測試及技術能力。目前PCB制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、飛針測試技術均在行業領先，通過公司研發團隊的不懈努力，現已成功研發完成機械微小孔、高孔徑比、高層數背板、高精度阻抗、HDI等多種領先的生產技術。
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