TIA™800FG系列導熱雙面膠,散熱雙面膠產品大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有極強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定。
產品特性:
》導熱率: 0.8W/mK
》高黏結各種表面感壓雙面膠帶
》高性能熱傳導壓克力膠
產品應用:
》使散熱片固定于已封裝之芯片上
》使散熱器固定于電源供應器電路板或車用控制電路板上
》高效能熱傳導壓克力膠
》可替代熱熔膠、螺絲、扣具等固定方式
標準厚度:
0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm) 0.008"(0.203mm)
0.010"(0.254mm) 0.015"(0.381mm) 0.020"(0.508mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
標準尺寸:
10" x 18"(254mm x 457mm) 10" x 400'(254mm x 121.9M)
TIA™800FG系列可模切成不同形狀提供。
補強材料:
TIA™800FG系列板材帶玻璃纖維為補強。
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TIATM800FG系列特性表
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產品名稱
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TIATM805FG
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TIATM806FG
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TIATM808FG
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TIATM810FG
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TIATM815FG
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TIATM820FG
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Test Method
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顏色
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白
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Visual
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膠粘劑類型
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壓克力膠粘劑
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基材類型
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玻璃纖維
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厚度
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0.005" 0.127mm
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0.006" 0.152mm
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0.020" 0.203mm
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0.010" 0.254mm
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0.015" 0.381mm
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0.020" 0.508mm
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ASTM D374
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厚度公差
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±0.001" ±0.025mm
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±0.001" ±0.025mm
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±0.0012" ±0.03mm
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±0.0012" ±0.03mm
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±0.0015" ±0.038mm
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±0.002" ±0.05mm
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ASTM D374
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擊穿電壓
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> 2000 Vac
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> 2000 Vac
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> 2300 Vac
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> 3000 Vac
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> 3500 Vac
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> 3500 Vac
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ASTM D149
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剝離力
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1200 g/inch2
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JIS K02378
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耐熱保持力 25℃/Days
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> 120 kg/inch2
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JIS K023711
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耐熱保持力 120℃/Hours
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> 10 kg/inch2
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JIS K023711
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建議使用壓力
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10 psi
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導熱率
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0.8 W/mK
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熱阻抗 @50psi
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0.52℃-in2/W
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0.59℃-in2/W
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0.83℃-in2/W
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0.91℃-in2/W
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1.15℃-in2/W
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1.43℃-in2/W
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ASTM D5470
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