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LED路燈要發展，在以下幾個方面需要注意：A.光通的還需要從大功率的LED的外延技術、芯片工藝等基礎層次進一步。國內外制作白光LED的是先將LED芯片放置在封裝的基片上，用金絲進行鍵合，然后在芯片周圍涂敷YAG熒光粉，再用環氧樹脂包封。樹脂既起保護芯片的作用又起到聚光鏡的作用。從LED芯片發的藍色光周圍的熒光粉層內經多次散亂的反射、吸收，后向外部發出。LED(藍)的光譜線的峰值在465nm處，半值寬為30nm。
LED發出的部分藍色光激發的YAG熒光粉層，使其發出光(峰值為555nm)，一部分藍色光直接或反射后向外發出，終達到外部的光為藍黃二色光，即白光。芯片倒裝技術(FlipChip)可以比的LED芯片封裝技術更多的有效出光。但是如果不在芯片的發光層的電極下方反射層來反浪費的光能，則會造成約8%的光損失。
所以底板材料上必須反射層。芯片側面的光也必須利用熱沉的鏡面加以反射，器件的出光率。而且在倒裝芯片的藍寶石襯底(Sapphire)與環氧樹脂導光結合面間應加上一層硅膠材料以芯片出光的折射率。經過光學封裝技術的，可以大幅度的大功率LED器件的出光率(光通量)。B.LED照明進行設計，LED的使用。因此研究大功率LED光源二次光學配光設計，大面積投光和泛光照明配光需求尤為迫切。通過二次光學設計技術，設計外加的反射杯與多重光學透鏡及非球面出光表面，可以器件的取光效率。光源照射方向為360°，燈具依靠反射器將大部分光線反特定方位，
只有40%左右的光是直接透過玻璃罩到達路面的，其他的光是通過燈具反射器再投燈具的，燈具的反射器的效率一般僅為50%~60%，所以有60%左右的光輸出在燈具內，是在損失了30%~40%后再投路面上的。光源光輸出的很大一部分被在燈具內部消耗掉。LED燈的絕大部分光線都是前射光，可以實現>95%的光效，這是LED區別于其他光源的重要特性之一，如果不能將這一特性很好利用，會使LED的優勢大打折扣。大多數大功率LED燈由于是多個LED芯片拼裝，要將這么多光源照到不同方向，我們充分發揮芯片整體封裝的特點，采用透鏡加以解決，通過光學設計，根據不同需要，配備不同凸面曲線，依靠透鏡來將光線分配到不同方向，保證出光角度大的可以達到120°～160°，小的可以將光線在30°以內，透鏡一旦定型，在生產工藝保證的前提下，同種燈具的配光特性也就達到了一致。完全可以通過經過多次試制，不斷地總結，能夠使LED路燈達到道路照明要求的蝙蝠翼光型。燈、路燈和一般照明燈已達到各自應用場所的照明要求。C.散熱是LED路燈需要重點解決的問題。眾所周知，LED是個光電器件，其工作中只有15%～25%的電能轉換成光能，其余的電能幾乎都轉換成熱能，使LED的溫度升高。在大功率LED中，散熱是個大問題。例如，1個10W白光LED若其光電轉換效率為20%，則有8W的電能轉換成熱能，若不加散熱措施，則大功率LED的器芯溫度會急速上升，當其結溫(TJ)上升超過大允許溫度時(一般是150℃)，大功率LED會因過熱而損壞。因此在大功率LED燈具設計中，主要的設計工作就是散熱設計。由于LED路燈亮度要求高，使用比較苛刻，如果散熱解決不好，會迅速LED老化，性。一盞采用250W高壓鈉燈的路燈，由于技術成熟，散熱控制的很好，即使工作5000小時，光衰仍然很小。相同條件下的大功率LED路燈，如果散熱解決不好，光衰會很大。
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