| 斯利通LAM激光打孔三維陶瓷基板工藝 |
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價格：1 元(人民幣) | 產地：荊門 |
| 最少起訂量：1件 | 發貨地：荊門 | |
| 上架時間：2018-03-28 10:39:37 | 瀏覽量：292 | |
富力天晟科技（武漢）有限公司
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| 經營模式：生產加工 | 公司類型：私營有限責任公司 | |
| 所屬行業：PCB電路板 | 主要客戶：是 | |
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| 聯系人:斯利通 (先生) | 手機:15527846441 |
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| 郵箱:895309039@qq.com | 地址:武漢東湖新技術開發區光谷創業街10棟1單元01室383號 |
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富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專業從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業，它背靠研發實力強大的武漢光電國家實驗室，在電路板直接圖形化方面擁有獨特的技術優勢。 公司主要產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，采用自主研發的激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術）技術制作而成。 一般陶瓷板打孔都是采用激光打孔，我們有專業的激光打孔切割團隊，相對于同行業打孔孔徑0.15-0.5mm而言，我們最小孔徑可以達到0.06mm，而且最小線寬線距可以達到0.1mm以下。或許這些不算什么，但我們有核心的LAM技術，一種激光快速活化金屬化技術，可以應用于三維陶瓷板的制作。對于傳統PCB行業而言，三維陶瓷板很難制作，因為傳統行業一般采用圖形電鍍或者直蝕的方式做線路，但是這種方法無法在三維陶瓷板上曝光顯影做線路，然而我們的LAM技術可以選擇性鍍銅，直接把線路做出來，克服了無法在三維陶瓷板上做線路的難題。 三維陶瓷電路板技術參數： 基材類型：氧化鋁陶瓷 基材材料厚度：3mm 導電層：銅 金屬層厚度：100μm 表面處理：OSP 金屬單面/雙面：雙面 鍍銅通孔：無 阻焊：沒有 |
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