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DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

1、 DCB應用

●    大功率電力半導體模塊；

●    半導體致冷器、電子加熱器；

●    功率控制電路，功率混合電路；

●    智能功率組件；

●    高頻開關電源，固態繼電器；

●    汽車電子，航天航空及軍工用電子組件；

●   太陽能電池板組件；

●   電訊專用交換機，接收系統；

●   激光等工業電子。

 2、DCB特點

●   機械應力強，形狀穩定；

●   高強度、高導熱率、高絕緣性；

●   結合力強，防腐蝕；

●   極好的熱循環性能，循環次數達5萬次，可靠性高；

●   與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構

●   無污染、無公害；

●   使用溫度寬-55℃～850℃；

●   熱膨脹系數接近硅，簡化功率模塊的生產工藝。