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愛博斯迪科ABLEBOND 84-1LMISR4導電銀膠|Ablestik AB

	價格：18 元(人民幣)	產地：美國
	最少起訂量：1克	發貨地：東莞
	上架時間：2018-01-15 15:12:58	瀏覽量：508
	東莞市博辰化工科技有限公司
	經營模式：貿易公司	公司類型：私營獨資企業
	所屬行業：橡膠原料/橡膠制品	主要客戶：LED 粘接
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詳細介紹

?Henkel Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應用在半導體工業主要用于半導體芯片的粘貼，適用于全自動機器高速點膠，是目前世界上出膠速度最快的一款導電銀膠。特點? 流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應用在半導體工業.?

Ablebond 84-1 LMISR4導電銀膠適用于全自動機器高速點膠。Ablebond 84-1 LMISR4導電銀膠允許最少量膠分配，并降低停留時間，而無殘膠或拉絲的煩惱。

特征：
分配均勻，殘膠和拉絲量最小。
?烘爐固化

未固化特性	檢測說明	檢測方法
密度??????????????????????????????????????????? 3.5g/cc 填充劑????????????????????????????????????????銀粘性@ 25℃???????????????????????????????? 8000cps 觸變指數???????????????????????????????????? 5.6 使用壽命@ 25℃????????????????????????? 18小時保存時間@ -40℃???????????????????????? 1年	比重瓶 Brookfield CP51@5rpm 粘性@0.5/粘性@5rpm %填充劑物理使用壽命	PT-1 PT-42 PT-61 PT-12 PT-13
固化處理數據
建議固化條件???????????????????????????????????? 1小時@ 175℃ 或者^（¹^）^{???????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????}3-5℃/分升溫到175℃+1小時@175℃ 這種升溫固化降低結合面溫度，讓溶劑揮發并增加強度。
固化重量損失?????????????????????????????? 5.3%	載玻片上10×10mm 硅芯片	PT-80

以上數據僅為代表數據。如需詳細說明，請向我們索取最新的標準發布說明。

10/00
ABLEBOND?84-1 LMISR4

固化前物理化學特性	檢測說明	檢測方法
離子型表面活性劑?????????氯化物????????????????????? 5ppm ???????????????????????????????????鈉??????????????????????????? 3ppm ???????????????????????????????????鉀??????????????????????????? 1ppm 抽水傳導性????????????????????????????????????????????????? 13mmhos/cm pH????????????????????????????????????????????????????????????? 6 重量損失@300℃???????????????????????????????????????? 0.35% 玻璃轉化溫度?????????????????????????????????????????????? 120℃ 熱膨脹系數 ???????????????????????????????????低于Tg??????????????????? 40 ppm/℃ ???????????????????????????????????高于Tg??????????????????? 150 ppm/℃ 動態拉伸模量 ?????????????????????????????????? @-65℃??????????????????? 4380Mpa ??????????????????????????????????????????????????????????????????（640Kpsi） ?????????????????????????????????? @25℃???????????????????? 3940Mpa ??????????????????????????????????????????????????????????????????（570Kpsi） ?????????????????????????????????? @150℃??????????????????? 1960Mpa ??????????????????????????????????????????????????????????????????（280Kpsi） ?????????????????????????????????? @250℃??????????????????? 300Mpa ??????????????????????????????????????????????????????????????????（44Kpsi）吸濕率 @飽和??????????????????????????????????????????????????????? 0.6%	特氟綸燒瓶 5 gm 樣品/20-40篩網 5 gm DI水保持100℃ 24小時熱解重量分析 TMA滲透模式 TMA 膨脹模式動力熱解分析使用 <0.5mm厚度的樣品動態蒸發吸附作用 85℃/85% RH曝光以后	CT-13 CT-6 CT-7 PT-20 MT-14 MT-9 MT-12 PT-65
固化后電熱特性	?	?
導熱性??????????????????????????????????????????????????????? 2.5W/m^。K @121℃ 體積電阻率????????????????????????????????????????????????? 0.0001 ohm-cm	C-MATIC 導電檢測器 4點探測	PT-40 PT-46

以上數據僅為標準數據。如果需要詳細說明，請索取我們最新的標準發布說明。
ABLEBOND?84-1 LMISR4?

固化后機械特性	檢測說明	檢測方法
芯片剪切強度 @25℃?? 19kg/die 芯片剪切強度和溫度 @25℃???????????@200℃??????????@250℃ 21kg/die??????? 2.9kg/die??????? 1.7kg/die 11kg/die???????? 2.6kg/die??????? 1.4kg/die 27kg/die??????? 2.4kg/die??????? 2.0kg/die 85℃/85% RH曝光168小時以后芯片剪切強度 @25℃???????????@200℃ 12kg/die??????? 1.8kg/die 10kg/die??????? 2.5kg/die 23kg/die??????? 1.8kg/die 芯片熱變形@25℃與芯片大小芯片尺寸????????????????????????????????????????熱變形 7.6×7.6mm（300×300mil）???????????? 19mm 10.2×10.2mm（400×400mil）????????? 32mm 12.7×12.7mm（500×500mil）????????? 51mm 碎片熱變形與固化后電熱處理² 固化后????????????+絲焊????????????????????+鑄型烘焙后 ?????????（1分鐘@250℃）（4小時@175℃） 20mm????????????? 29mm???????????????????? 28mm 22mm????????????? 30mm???????????????????? 28mm 數據由改變升溫處理條件獲得。	2×2mm（80×80mil）硅芯片 3×3mm（120×120mil）硅芯片基材銀/銅引線框架裸銅引線框架鈀/鎳/銅引線框架 3×3mm（120×120mil）硅芯片基材銀/銅引線框架裸銅引線框架鈀/鎳/銅引線框架 0.38 mm（15mil）厚的硅芯片在0.2mm厚的銀/銅引線框架上 7.6×7.6×0.38mm（300×300×15mil）硅芯片 ?在0.2mm（8 mil）厚的LF上基材銀/銅引線框架裸銅引線框架	MT-4 MT-4 MT-4 MT-15 MT-15

以上數據僅為代表數據。如果需要詳細說明，請索取我們最新的標準發布說明。

ABLEBOND? 84-1 LMISR4
導電銀膠
解凍
使用前須先讓容器達到室溫。從冰柜里取出以后，將針筒垂直放置以供解凍。建議解凍時間請參照以下針筒解凍時間表。
在內含物未達到室溫之前請勿打開容器。已解凍容器上的濕氣在打開容器之前必須去除。
切勿重凍結。一旦解凍到室溫，膠就不能重凍結。
膠的運用
解凍的膠必須立刻放在分配設備上以供使用。如果膠轉移到最終分配貯存器中，必須避免受到污染以及/或者空氣進入膠中。膠必須在18小時內使用。如果膠被遺置在不符合建議使用壽命的周圍環境下，會發生銀-樹脂分離現象。
使用足量的膠，實現25-50mm（1-2 mil）濕結合面厚度，在四周分配大約25%-50%膠進行密封。

根據具體運用要求，可能會改變分配數量。星型或十字架型分配模式比矩陣型分配的結合面空間小。

詳細膠運用說明，包括分配請與Ablestik技術服務部門聯系。

固化

ABLEBOND^??84-1 LMISR4膠應按照建議固化條件用常規密封箱烘熱固化。建議固化流程參照技術數據單中固化處理數據部分。

按照建議固化流程，烘箱在傳入框架盒之前要預熱到175℃。

有效性
Ablebond^?膠按照客戶要求包裝在針筒或陶罐里。可供選擇的包裝尺寸范圍是1cc到30cc，重量為1盎司到1磅。
儲存
Ablestik產品應儲存在-40℃環境中。如果儲存條件吻合，Ablebond84-1 LMISR4膠可以使用一年。允許儲存條件變化如下：
儲存溫度???????????????? 針筒??????????????????? 罐
0℃到+5℃?????????????? 8天??????????????????? 1個月*
-15℃到-10℃??????????? 2個月???????????????? 6個月*
*需用罐卷材料保存期限僅當材料儲存條件恰當時才有效。儲存條件不恰當會降低材料性能（如分配）和最終固化特性。

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