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LED路燈要發展，在以下幾個方面需要注意：A.光通的提高還需要從大功率的LED的外延技術、芯片工藝等基礎層次進一步提升。國內外制作白光LED的方法是先將LED芯片放置在封裝的基片上，用金絲進行鍵合，然后在芯片周圍涂敷YAG熒光粉，再用環氧樹脂包封。樹脂既起保護芯片的作用又起到聚光鏡的作用。從LED芯片發射出的藍色光射到周圍的熒光粉層內經多次散亂的反射、吸收，最后向外部發出。LED(藍)的光譜線的峰值在465nm處，半值寬為30nm。
LED發出的部分藍色光激發黃色的YAG熒光粉層，使其發出黃色光(峰值為555nm)，一部分藍色光直接或反射后向外發出，最終達到外部的光為藍黃二色光，即白光。芯片倒裝技術(FlipChip)可以得到比傳統的LED芯片封裝技術更多的有效出光。但是如果不在芯片的發光層的電極下方增加反射層來反射出浪費的光能，則會造成約8%的光損失。
所以底板材料上必須增加反射層。芯片側面的光也必須利用熱沉的鏡面加以反射，增加器件的出光率。而且在倒裝芯片的藍寶石襯底(Sapphire)與環氧樹脂導光結合面間應加上一層硅膠材料以改善芯片出光的折射率。經過光學封裝技術的改善，可以大幅度的提高大功率LED器件的出光率(光通量)。B.LED照明器具進行優化設計，提高LED的使用質量。因此研究大功率LED光源二次光學配光設計，滿足大面積投光和泛光照明配光需求尤為迫切。通過二次光學設計技術，設計外加的反射杯與多重光學透鏡及非球面出光表面，可以提高器件的取光效率。傳統光源照射方向為360°，燈具依靠反射器將大部分光線反射到特定方位，
只有40%左右的光是直接透過玻璃罩到達路面的，其他的光是通過燈具反射器再投射出燈具的，燈具的反射器的效率一般僅為50%~60%，所以有60%左右的光輸出在燈具內，是在損失了30%~40%后再投射到路面上的。光源光輸出的很大一部分被限制在燈具內部發熱消耗掉。LED燈的絕大部分光線都是前射光，可以實現>95%的光效，這是LED區別于其他光源的重要特性之一，如果不能將這一特性很好利用，會使LED的優勢大打折扣。大多數大功率LED燈由于是多個LED芯片拼裝，要將這么多光源照到不同方向，我們充分發揮芯片整體封裝的特點，采用透鏡加以解決，通過光學設計，根據不同需要，配備不同凸面曲線，依靠透鏡來將光線分配到不同方向，保證出光角度大的可以達到120°～160°，小的可以將光線聚集在30°以內，透鏡一旦定型，在生產工藝保證的前提下，同種燈具的配光特性也就達到了一致。完全可以通過經過多次試制，不斷地總結經驗，能夠使LED路燈達到道路照明標準要求的蝙蝠翼光型。隧道燈、路燈和一般照明燈已達到各自應用場所的照明要求。C.散熱是LED路燈需要重點解決的問題。眾所周知，LED是個光電器件，其工作過程中只有15%～25%的電能轉換成光能，其余的電能幾乎都轉換成熱能，使LED的溫度升高。在大功率LED中，散熱是個大問題。例如，1個10W白光LED若其光電轉換效率為20%，則有8W的電能轉換成熱能，若不加散熱措施，則大功率LED的器芯溫度會急速上升，當其結溫(TJ)上升超過最大允許溫度時(一般是150℃)，大功率LED會因過熱而損壞。因此在大功率LED燈具設計中，最主要的設計工作就是散熱設計。由于LED路燈亮度要求高，使用環境比較苛刻，如果散熱解決不好，會迅速導致LED老化，穩定性降低。一盞采用250W高壓鈉燈的路燈，由于技術成熟，散熱控制的很好，即使工作5000小時，光衰仍然很小。相同條件下的大功率LED路燈，如果散熱解決不好，光衰會很大。
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