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一、FPC外形和孔加工的技術
目前批量加工FPC使用最多的還是沖切，小批量FPC和FPC樣品主要還是采用數控鉆銑加工。這些技術很難滿足今后對尺寸精度特別是位置精度標準的要求，現在新的加工技術也正逐步應用，如：激光蝕刻法、等離子體蝕刻法、化學蝕刻法等技術。這些新的外形加工技術具有非常高的位置精度，特別是化學蝕刻法不僅位置精度高且大批量生產效率較高，工藝成本較低。然而這些技術很少單獨使用，一般是與沖切法組合使用。 使用目的分類有FPC外形加工、FPC鉆孔、FPC槽加工及有關部位的修整等。形狀簡單精度要求不太高的都是采用一次性沖切加工。而對于精度要求特別高的、形狀復雜的基板，若用一副模具加工效率不一定達到要求的情況下，可以分幾步進行加工FPC，具體的例子如插入狹小節距連接器的插頭部位和高密度安裝元件的定位孔等。 二．FPC導向孔 又稱定位孔，一般孔的加工是獨立的工序，但必須有和線路圖形之間進行定位的導向孔。自動化工藝是利用CCD攝像機直接識別定位標記進行定位，但這種設備費用高，適用范圍有限，一般不使用。現在使用最多的方法還是以柔性印制板銅箔上的定位標識為基準鉆定位孔，這雖然不是新技術，但可以明顯地提高精度和生產效率。 為了提高沖切精度，使用精度高且碎屑少的沖孔法加工定位孔。 三、FPC沖切 沖切是用事先備好的專用模具在油壓沖床或曲柄沖床上進行孔和外形加工，F在模具多種多樣，其他的工序有時也使用模具。 四、FPC銑切加工 銑切加工的處理時間是以秒為單位，非常短，成本也低。制作模具不但價格高而且要有一定的周期，很難適應急件的試制和設計更改。數控銑切加工的數控數據如果和CAD數據一起提供就可以立即進行作業。每一個工件的銑切加工時間長短直接影響加工成本的高低，時間長加工成本也高，所以統調加工適用于價格高量少或試制時間短的產品。
FPC定義及分類
撓性印制電路板作為一種特殊的電子互連技術，有著十分顯著的優越性。它具有輕、薄、短、小、結構靈活的特點，它作可靜態彎曲外，還能作動態彎曲、卷曲和折疊等。撓性負責制電路板的功能可區分為四種，分別為引腳線路、印制電路、連接器以及多功能整合系統，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統、醫療器械、軍事和航天、消費性民用電器及汽車等范圍。 隨著微電子技術日新月異，電子設備越來越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發展。推動其發展的主要是大眾化消費類電子產品，如：電子計算機用的驅動器、軟盤驅動器、手機、筆記本電腦、照相機、攝錄機、PDA等便攜式電子產品。特別是高密度互連結構（HDI）用的撓性板的應用，將極大地帶動撓性印制電路技術的迅猛發展。 定義： （1）撓性印制板Flexible printed circuit board（俗稱柔性線路板） 在IPC-TM-650中對撓性電路的定義是使用撓性的基材制作的單層、雙層或多層線路的印制電路，可以覆蓋層，也可以沒有覆蓋層。
（2）剛撓印制板（俗稱軟硬結合板） 剛撓結合印制板，它是由剛性和撓性基板有選擇地層壓在一起組成，結構緊密，以金屬化孔形成導電連接。每塊剛撓印制板上有一個或多個剛性區和個或多個撓性區。 撓性電路的特性： 撓性電路能夠得到廣泛的應用，有以下特點： 1）撓性電路體積小，重量輕，撓性電路板最初的設計是用于替代體積較大的線束導線。在目前的接插電子器件裝配板上，撓性電路通常是滿足小型化和移動要求的唯一解決方法。對于既薄又輕、其結構緊湊復雜的器件而言，其設計解決方案包括從單面導恨線路到復雜的多層三維組裝。柔性組裝的總重量和體積比傳統的圓導線線束方法要減少70%。撓性電路還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩定性。 2）撓性電路可移動，彎曲，扭轉：撓性電路可稱動，彎曲，扭轉而不會損壞導線，可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問題。由于可以承受數萬次的動態彎曲，柔性電路可很好地適用于連續運動或定期運動的內連系統中，成為最終產品功能的一部分。 3）撓性電路具有優良的電性能、介電性能及耐熱性：撓性電路提供了優良的電性能。較低的介電常數允許電信號快速傳輸；良好的熱性能使組件易于降溫；較高的或熔點使得組件在更高的溫度下良好運行。 4）撓性電路具有更高的裝配可靠性和產量：撓性電路減少了內連所需的硬件，如傳統的電了封裝上常用的焊點，中繼線，底板線路及線纜，使柔性電路可以提供更高的裝配可靠性和產量。 5）撓性電路可以進行三維互連安裝：許多電子設備有很多的輸入和輸出陣列，常常占據不止一個面，這樣應需要三維的互連結構進行互連。撓性電路在二維上進行設計和制作，但可以進行三維的安裝。 6）撓性電路有利于熱擴散。平面導體比圓形導線有更大的面積/體積比率，這樣就有利于導體中熱的擴散，另外，撓性電路結構中短的熱通道進一步提高了熱的擴散。 分類： （1） 按線路層數分類 A． 撓性單面印制板：包含一個導電層，可以有或無增強層。特點是結構簡單，制作方便，其質量也最容易控制； B． 撓性雙面印制板：指包含兩層具有鍍通孔的導電層，可以有或無增強層。結構比單面板要復雜，需經過鍍覆孔的處理，控制難度較高； C． 撓性多層印制板：指包含三層或更多層鍍通孔的導電層，可以有或無增強層。其 結構形式就更復雜，工藝質量更難控制。 撓性多層印制板又分為分層型撓性多層印制板和一體型撓性多層印制板。
分層型撓性多層印制板：指線路層局部是分開的，不粘合 在一起，有利于彎曲，折疊。 一體型撓性印制板：指線路層與層完全粘合在一起 。 （2） 按物理強度的軟硬分類 A． 撓性印制板 B． 剛撓印制板 在具體的應用中，又出現了經濟型剛撓印制板。所謂經濟型剛撓印制板是指撓性印制板與剛性印制板不是用粘結材料粘結成一體，也不是用接插件連接成一體，而是用焊接的方法裝配成一體。這種焊接的方法有熱壓焊接方法、手工拖焊方法等。 （3） 按基材分類 A． 聚酰亞胺撓性印制板：基材為聚酰亞胺的撓性印制板。 B． 聚酯型撓性印制板：基材為聚酯的撓性印制板。 C． 環氧聚酯玻璃纖維混合型撓性印制板：基材為環氧增強的玻璃纖維聚酯膜。 D． 芳香族聚酰胺型撓性印制板：基材為聚酰胺紙的撓性印制板。 E． 陌生四氟乙烯介質薄膜：基材為聚四氟乙烯介質薄膜的撓性印制。 （4） 按有無增強層分類 A．無增強層撓性印制板：是指在撓性印制板的板面上沒有粘結硬質片材對其進行補強。 B．有增強層撓性印制板：是指在撓性印制板的一處或多處，一面或兩面粘接硬質片材。增強增強層的目的，通常是增加機械強度，足以支撐較重的元器件，或形成平整的面，有利于裝配。 （5） 按有無膠粘層分類 A．有膠粘層撓性印制板：就是通常所說的撓性印制板，在導體層與絕緣基材和覆蓋層之間是通過粘結層連接起來。 B．無膠粘層撓性印制板：是指彩銅箔與基材之間雪膠粘層的覆銅板而制成的撓性印制板。無粘接層的撓性印制板可大大提高動態彎曲次數。 （6） 按線路密度分類 A．普通型撓性印制板：指常規線路密度和孔徑的撓性印制板。 B．高密度型撓性印制板：高密度撓性印制板是一種超細線距的新型撓性印刷線路板。 TechSearch International定義HDI電路為：節距小于8mil（200um），孔徑小于10mil(250um)。超HDI ——HDI的一個分支，是指節距小于4mil(100um)，孔徑小于3mil(75um)的精細線路。
構成FPC柔性印制板的材料 柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用的是聚酰亞胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范圍內。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能 柔性印制板的材料二、黏結片 黏結片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結薄膜與薄膜(覆蓋膜)。針對不同薄膜基材可采用不同類型的黏結片，如聚酯用黏結片與聚酰亞胺用黏結片就不一樣，聚酰亞胺基材的黏結片有環氧類和丙烯酸類之分。選擇黏結片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹系數。也有無黏結片的聚酰亞胺覆銅箔板，耐化學藥品性和電氣性能等更佳。 由于丙烯酸黏結片玻璃化溫度較低，在鉆孔過程中產生的大量沾污不易除去，影響金屬化孔質量，以及其他粘接材料等不盡人意處，所以，多層柔性電路的層間黏結片常用聚酰亞胺材料，因為與聚酰亞胺基材配合，其問的CTE(熱膨脹系數)一致，克服了多層柔性電路中尺寸不穩定性的問題，且其他性能均能令人滿意。 柔性印制板的材料三、銅箔 銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層，經過以后的選擇性蝕刻形成導電線路。這種銅箔絕大多數是采用壓延銅箔(Rolled Copper Foil)或電解銅箔(Electrodeposited Copper Foil)。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優于電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20％～45％，電解銅箔的延伸率為4％～40％。銅箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。電解銅箔是采用電鍍方式形成，其銅微粒結晶狀態為垂直針狀，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣，有利于精密線路的制作；但在彎曲半徑小于5mm或動態撓曲時，針狀結構易發生斷裂；因此，柔性電路基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結構，能適應多次繞曲。
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