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常用頻率：

通常用于塑膠加工的頻率有 20KHZ 和 15KHZ，其中 20KHZ 系在人類聽覺之外，故稱為超聲波，但 15KHZ 仍在人類聽覺范圍之內。

組件功用說明：

1． 延遲時間設定：調整開始發振時間，在限制開關動件后 0-9.99 秒開始發振。

2． 焊接時間設定：調整焊接時間長短，在延遲時間終了發振 0-9.99 秒范圍。

3． 硬化時間設定：調整發振終了工作物熔融處冷卻定型時間在 0-9.99 秒之范圍。

4． 計數器：工作循環次數記錄用，附有歸零按鈕。

5． 調壓閥及壓力表：工作壓力之指示用調整氣壓設定用。

6． 聲波調整：調整換能器與發振回路之共振匹配，使轉換效率達到理想。

7． 振幅表：顯示聲波空載或負載工作之振幅強弱。

8． 電源開關及燈：電源開關之控制，及指示開路之燈號。

9． 選擇開關（自動/手動/聲波檢查）：自動或手動操作之選擇，及作聲波空載測試之開關。

10． 聲波出力調整鈕：聲波出力段數之設定用，2-4 段為一般使用 5-6 段為強力輸出用。

11． 聲波過載燈：顯示聲波過載之不正常，需用做聲波調整，至過載燈不會顯示為止。（若仍無法解除，請來電洽詢）

12． 焊頭：傳達振動能量于工作物上，使之焊接。

13． 上升/下降緩沖調整：調整孔位于機臺側面可適當調整，使升降慣性適中。

14、下降速度調整：調整合理適當之下降工作速度用。

15、升降馬達：升降整個機體用，每轉動一圈約升降 5MM 之行程。

16、焊接位置視窗：檢視正常焊接時焊頭壓附工作物之狀況。

17、氣缸上點微調螺絲：在焊接熔化快，或外形尺寸需時使用可限制氣缸之下降。

18、水平微調螺絲：調整此四支螺絲，可使焊頭平均壓附在工作物上。

19、機體固定把手：使機體與支拄緊密固定用。

20、輸出電纜及插座：聯接機體換能器系統與發振箱線路用。

21、控制電纜及插坐：聯接機體控制單元與發振箱自動控制回路用。

22、焊接下降按扭：自動/手動操作方式時做下降之動作按扭。

23、緊急上升按扭：做緊急上升或手動上升用。

24、接地螺母：電子回路之接地線連接用，漏電時之安全保障。

25、保險絲座：電子線路之過載保護。

26、空氣清凈器：空壓工作之氣體過濾水份用。

調整準備：

打開氣壓源，并調整壓力到 2kg/cm2。

將底模依操作方便之方向，平穩置于底座上。

調整機體升降開關至焊頭工作面以下有 100m/m 之間。打開發振箱上之總電源開關，此時電源指示燈亮。

將焊接機上之選擇開關置于“手動”位置。

檢視焊頭下方 100mm 深之范圍確無物品后，再按底座上之焊接下降按扭，使焊頭下降在行程下方位置。

設定焊接延遲及硬化時間：

1、完成上述之各部調整及焊接前準備后，再將選擇形狀左置于“自動”位置。

2、按焊接下降按鈕度焊接，焊接即可自動焊接工作一次。

3、觀察焊接工作狀況及焊接后工作形態，再調整焊頭，底模并重新設定工作壓力， 聲波出力，焊接時間，再試熔，重復調整工作物理想焊接條件。（延遲時間、硬化時間之設定，從較長時間速減設定至理想條件，聲波出力及焊接時間之設定，則須由小而大漸增方式設定，以維換能器壽命）

4、設定至理想焊接條件后，即可從事作業生產，生產前，首先將計數器歸零，及做聲波檢查，并清除工作上不必要之物品，再行作業。

注意事項：

1、本機請勿置于潮濕或多及過熱之場所，機器上方勿放置流體物，平時注意整潔，隨時擦拭， 但不可用液體清洗。

2、人體請勿重壓于發振之焊頭，以免灼傷，自動操作中遇危險請按緊急上升按鈕（EMER GENCY STOP）

3、非本公司設計之焊頭請勿使用在本機臺上。

4、聲波檢查在無負荷，振幅表勿超過 1A，超過 1A 時請調整聲波調整螺絲，若經調整仍不能降至 1A 以下，則可能焊頭或機臺有異常，請聯絡本公司處理。

5、按聲波檢查開關以開歇方式按下，勿連續按超過三秒以維換能器壽命。

6、在操作時（有負荷狀態），振動表勿超過紅色區（在標準型焊接機時）若指示超過時，以降低壓力，減少出力段數，及調整聲波調整之，若經過調整，仍不能降下時，請聯絡本公司處理。

7、本機之換能器及發振機內有高壓線路，除了外部作業調整之外，使用客戶請勿做機內之修設。

8、焊頭本身依熔物來決定，且必須配合振動系統之共振，所以焊頭應使用本公司設計制造之產品，以免損害振動系統。

9、本機附有腳踏開關插座，一般作業，請勿接上腳踏開關操作，以維作業員之安全。

10、空電源注意清潔，本機之空氣濾清（AIR FILTER）內若有滯留 1/2 的水請隨時排除，如水份過多時則須時常清理空壓機之水份。

11、接地線需接地，且不可接于供電源之（地線）上，以防止高壓漏電。

12、換能器及增幅器不可做超過 360°之旋轉，以免扭斷高壓線。

影響超聲波加工之因素：

1. 塑膠材質。

2. 導能點的設計。

3. 校模的準確性。

4. 工件周圍之溫度。

5. 焊頭之設計。

6. 焊頭的振幅。

7. 底座的設計支撐。

8. 接觸面或交面的設計。

9. 工作物（工件）的外形和尺寸。10.側壁和交面的水平厚度。

11.表面清潔與處理（如烤漆、或電渡）。

12.傳送到工件物上的能量。

13.不同材質塑膠的調合性

14.內外在的阻尼因素。如治具、底座或內裝物之阻礙