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從LED上游看，集中度加速，形成較高行業壁壘，扼制無序產能擴張同時下游應用創新驅動產業鏈發展。從目前情況看，LED照明加速滲透，LED照明智能化、網絡化推動小間距顯示市場加速爆發，成為新一輪LED行業增長的主要驅動力。據機構測算，到2017年年底，LED芯片有效產能約8328萬片，需求約9235萬片。業內人士認為，LED芯片產能仍低于需求。考慮到2017年需求增長，LED芯片將處于供不應求的狀態。而隨著LED芯片供不應求，相應地LED外延片也將”水漲船高此次特奉上相關機構的”。外延片產業發展相關報告，希望給業內一個參考。外延片處于LED產業鏈中的上游環節，包括原材料、襯底材料及設備這三大領域。在LED外延片生長、芯片、芯片封裝這三個環節中，外延片生長投資要占到70%，外延片成本要占到封裝成品的70%。LED原材料包括鎵單晶、氮化鋁單晶等，它們大部分是III-V族族化合物半導體單晶，生產工藝比較成熟，其他材料還有金屬高純鎵。襯底材料是LED照明的基礎，也是外延生長的基礎，不同的襯底材料需要不同的外延生長技術，并影響到芯片加工和器件封裝。因此，襯底材料的技術路線會影響整個產業的技術路線，是各個技術環節的關鍵。目前，能作為襯底材料包括Al2O3、SiC、四、甘、GaAs、ZnO等，但目前商用廣泛的是Al2O3、SiC。外延片生長主要依靠生長工藝和設備。制造外延片的主流是采用金屬有機物化學氣相沉積（MOCVD），但即使是這種”經濟”的，其設備制造難度也非常大。上只有德國、美國、英國、等少數中數量非常有限的企業可以進行商業化生產。