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近一個多月來全球半導體產業發生三起引人注目的購并案，分別為高通（高通）并恩智浦（NXP）、西門子（西門子）并Mentor Graphics、三星電子（三星電子）并哈曼（哈曼），這三起購并案的共同關鍵字為：汽車電子。半導體產業未來5年的成長推力并非物聯網，而是汽車電子，關鍵在于硅含量的含量，物聯網應用雖然龐大，但含量不高反觀一臺汽車的硅含量，硅含量含量卻十分誘人。以硅含量來看由手機到車用電子到物聯網在PC世代后，智能型手機是讓半導體公司攀上高峰的推手，然隨著手機成長率趨緩，大家都在找下一個成長動力，物聯網被點名多，因為連結萬物，數量十分龐大，根據各家統計數字，物聯網帶動的產值從數百億美元到上兆美元都有。智能型手機之所以可以撐起全球半導體產業，是因為需求數量龐大，加上內涵芯片夠多且硅含量飽和全球汽車出貨量和手機不能比，但一臺特斯拉內涵的硅含量是一支手機將近5 - 10倍，但反觀物聯網，其硅含量含量非常低。全球每年智能型手機出貨量將近15億支，里面使用到各式各樣的芯片，且關鍵核心的處理器芯片又是以進的半導體制程打造，從28納米、20納米、16 納米、10納米，一直到7納米制程，以出貨量加乘芯片數量，再計算硅含量的效應下，可以想像智能型手機確實撐起半導體產業一片天。