| LED大功率燈陶瓷電路板 |
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價(jià)格：1 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1件 | 發(fā)貨地：本地至全國(guó) | |
| 上架時(shí)間：2017-10-31 11:33:25 | 瀏覽量：353 | |
富力天晟科技（武漢）有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營(yíng)有限責(zé)任公司 | |
| 所屬行業(yè)：PCB電路板 | 主要客戶：是 | |
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LED大功率燈陶瓷電路板 13871213820（涂先生）
薄膜法是微電子制造中進(jìn)行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是具代表性的。直接鍍銅（DPC），主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進(jìn)行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，最后電鍍?cè)龊瘢又云胀╬cb工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度。 產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨 脹系數(shù)。
5.導(dǎo)電層厚度在
1μm～1mm內(nèi)定制。 6.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)。 7.可進(jìn)行高密度組裝，線/間距(L/S)分辨率可以達(dá)到20μm，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的集成化、微型化。 8.高頻損耗小,可用于高頻電路。 9.鍍銅封孔，可靠性高。 10.三維基板、三維布線。 |
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