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POSCAP 鉭-聚合物固體電容器在高頻高溫下可保持穩定的電容和 ESR/ESL 值。該產品共有多個系列，其中包括固體電解芯片電容器(TPE、TQC、TPF、TPSF、TPB、TPC、TPG和TPU)。Panasonic POSCAP 鉭-聚合物電容器系列產品在陽極采用了鉭燒結體，陰極采用了專用的高導電聚合物。這一創新結構和工藝不但使聚合物鉭技術的ESR值極低，而且在高頻應用中展現出了卓越的性能。POSCAP 電容器還具有高穩定性、高耐熱性和高電容容積效率等特性，多款型號具有緊湊外形，適用于較小的 PCB 空間應用。?該系列產品是數字和高頻設備等應用領域的理想選擇
產品介紹 >三洋（松下Panasonic ）- TPE 系列聚合物鉭電容 >2R5TPE220MAPB
TPE 系列 2R5TPE220MAPB
基本參數：TPE -3528-220μF-2.5V-±20%-25mΩ
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型號
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2R5TPE220MAPB
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系列
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TPE
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三洋聚合物鉭電容
產品類型
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鉭質電容器-SMD聚合物（高分子）
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三洋高分子鉭電容
容量
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220μF
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額定電壓
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2.5V
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內阻（ESR）
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25mΩ max (100KHz /20℃)
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三洋高分子鉭電容
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3528
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產品精度
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±20%
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三洋高分子鉭電容
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-55～+105℃
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損耗因數 DF
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8 (% max)
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三洋高分子鉭電容
漏泄電流（LC）
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55μA (max / 5min)
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三洋鉭電容
紋波電流
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1600mA rms/100KHz*1
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三洋鉭電容
接口類型
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SMD/SMT
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三洋鉭電容
最小包裝數量
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2000pcs
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