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    勵進全程綜合水處理器主要由優質碳鋼筒體、特殊結構的不銹鋼濾網、高頻電磁場發生器及排污裝置等組成，自動型(Z型)在手動型基礎上增設了控制單元、傳感器和電動排污裝置，可實現自動化運行，無需人工干預。自動清洗型(ZS型)在自動型的基礎上加裝有自清洗裝置，能夠自行清洗水處理器過濾單元，使得處理器的功能更加完善。

    全自動全程綜合水處理器原理圖產品說明

    勵進全程綜合水處理器是針對各種循環水系統中普遍存在的四大問題：腐蝕、結垢、菌藻、水質惡化而研制的綜合型水處理器，由單臺設備代替需要多臺設備才能完成的處理過程，從而取代了傳統的處理方式。具有對水質綜合優化處理，防垢除垢、防腐阻銹、殺菌滅藻、超凈過濾功能。機電一體化的設計、純物理方式處理，無需化學藥劑，阻力小、流量大，而且運行費用極低，操作簡單，維護方便，是各種水系統之最佳選擇。

    全程水處理器生產廠家產品除垢防垢

    由高頻發生器產生高頻電磁場對水進行處理，使原有的大締合體狀態水的結合鍵被深度打斷，離解成活性很強的單分子或小締合體狀態的水，從而改變了水的物理結構與特性，增強了水分子的極性，增大了水分子的偶極矩，提高了水分子對鈣鎂離子、碳酸根離子等成垢組份的水合能力，起到防止水垢形成的作用。

    高頻電磁場水應用于防垢，是由于其存在大量的"離子締合體"或"顆粒締合體"，在水溶液中提供了大量的結晶核心。結晶核心越多，生成的結晶數量也越多，水垢結晶的線性尺寸就越小。此外，由于單個或雙氫聯結的水分子數量增多，水分子的活動更"自由"，它占據水溶液的其它空隙，象形成極薄的膜一樣，因而阻礙晶體生長，促使水垢結晶線性尺寸減小，使水垢呈松軟的細小顆粒，隨排污水排除。

    全程水處理器生產廠家產品防腐阻銹

    氧化腐蝕和垢下原電池腐蝕是水系統管道及設備腐蝕和生銹的主要原因，而在高頻電磁場的作用下，水垢得以控制和去除，溶解氧與水分子結合不易析出，從而抑制氧化腐蝕和垢下原電池腐蝕的發生，從而起到良好的防腐阻銹的作用。

    全程水處理器生產廠家產品殺菌滅藻

    電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產生O2-、·OH、H2O2以及1O2等活性氧(O2-是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，H2O2是過氧化氫，1O2是單線態氧)。活性氧自由基能對微生物機體產生殺滅作用，是造成微生物衰老的最主要原因。O2-可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷;O2-增加微生物集體膜脂過氧化，加速衰老。因而達到殺菌滅藻的效果。

全程水處理器生產廠家產品超凈過濾

全程綜合水處理器內置特殊結構的不銹鋼濾筒，在滿足較大流量的同時，能夠保證更高的過濾精度要求，濾筒的特殊結構能夠在設備反沖洗排污時，使反洗水流產生更強的噴射效果，將附著在濾筒內壁的雜質更為徹底的沖洗掉，經排污閥排除在本體外。

全自動全程綜合水處理器原理圖應用范圍

 1、空調、制冷循環水系統，熱交換系統及冷卻水系統，采暖、地源熱泵、游泳池用水、熱水鍋爐、自來水、地表水、地下水等。

 2、石油、化工、鋼鐵、造紙、發電、橡膠、及其它工礦企業的冷卻水、循環水、源水及污水處理等。

全自動全程綜合水處理器原理圖型號說明

 (全程綜合水處理器)口徑—過濾精度/設計壓力/Z(自動型)ZS(自清洗排污型)

全自動全程綜合水處理器原理圖產品技術參數

 防垢、除垢率：≥95%

 殺菌率：≥95%

 滅藻率：≥95%

 過濾精度：可根據用戶需求選擇

 適用水溫：≤99℃

 工作壓力：1.0MPa(特殊可定制)

 工作電壓：220v/50Hz

 輸出功率：50―1500W

全自動全程綜合水處理器原理圖原理概述

    勵進全程綜合水處理器主要由優質碳鋼筒體、特殊結構的不銹鋼網、高頻電磁場發生器、電暈場發生器及排污裝置等組成。全程綜合水處理器是通過活性鐵質濾膜，機械變徑孔阻擋及電暈效應場高頻電磁場四位一體的綜合過濾體，吸附在實際運行工況下各種水系統已形成的硬度物質及復合垢，降低其濃度，達到控制污垢及大部分硬度垢的目的。并通過換能器將特定頻能量轉換給被處理的介質一水，形成電磁極化水，使其成垢離子的排列順序位置發生扭曲變形，當水溫升高到一定程度時，處理后的水需經過較長一段時間方能恢復到原來的狀態。在此階段，成垢的機率低，同時器壁金屬離子受到抑制，對無垢系統具有防腐蝕作用。此外，電磁場化水還可有效地殺滅水中的菌類、藻類等，有效地抑制水中微生物的繁殖。所以，全程綜合水處理器在系統正常運行狀態下，可以完成防腐、除垢、滅菌滅藻、超凈過濾、控制水質的綜合功能。

全自動全程綜合水處理器原理圖防垢原理

 水經加熱升溫后形成的水垢均為復合垢。多功能全程水處理器工作原理是通過控制硬質垢及污垢兩方面來綜合來解決復合水垢的問題。首先，通過活性鐵質濾膜，機械變孔徑阻擋層及電暈效應場三位一體的綜合過濾體，吸附，濃縮其形成水垢的各種物質，降低其濃度，達到控制污垢及大部分硬度垢的目的。第二，通過換能器將特定頻譜的射頻能量轉換給被處理介質—水，使其成垢離子間的排列順序位置發生扭曲變形。當水溫升高時，處理后的水需經過一段時間才能恢復到后來的狀態。在此階段，成垢的機率很低，從而達到控制形成硬度垢的目的。所以全程水處理器在系統正常運行狀態下，可完成除垢防垢、超凈過濾的功能。

全自動全程綜合水處理器原理圖殺菌滅藻原理

 線束發射極發射持續的分段頻率波形作用于水，影響細胞的新了代謝，激穿細胞壁，殺死細胞賴以生存的的酶系統，從而達到殺菌滅藻的目的。

全自動全程綜合水處理器原理圖防腐原理

 水與金屬管道接觸產生的腐蝕，屬于電化學腐蝕。多功能全程水處理器工作原理就是削弱抑制電化學腐蝕。首先是利用獨有的頻譜轉換，在金屬管道表面形成氧化被膜，使其腐蝕產物Fe203，轉換為穩態的Fe304，達到以銹制銹的目的。第二是利用活性鐵質濾膜，機械變孔徑阻擋及電暈效應場三位一體的綜合過濾體吸附，最終排除水中的鐵離子和鈣鎂離子，懸浮物、沉淀物等雜質，使水質濁度、色度降低。故全程處理器可在系統正常運行狀態下完成防腐、除銹、脫色、控制二次污染，對水中的雜質進行吸附濃縮，排污的綜合處理。

全自動全程綜合水處理器原理圖超凈過濾原理

 通過多層復合變徑不銹鋼過濾網，進行粗過濾，通過干式鐵芯的電暈場效應，形成鐵質濾膜進行精過濾，從而達到超凈過濾的效果。

全自動全程綜合水處理器原理圖設備選型表

全自動全程綜合水處理器原理圖操作說明：

1、排污率：新系統初次使用時，應每8小時反沖洗2～3次。正常運行后，當進出水口壓差達到0.04～0.08Mpa(或根據系統設置壓差)時進行反沖洗。

2、反洗：（見安裝示意圖）打開主干閥，排污閥，關閉設備進水閥，最后切斷220V電源，水流反沖洗濾體，可復活濾體。反洗時間視水質情況而定，一般情況下10～30秒。

3、對于污染嚴重的系統，應采用氣、水混合反吹洗復活濾體。進口壓力小于0.25Mpa時，應單獨設置排污泵。

4、復活濾體后工作狀況：進出水口壓差恢復到原壓差值。

5、返回工作狀態：接通電源——關閉排污閥——打開進水閥——關閉主干閥