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盡管一個有缺陷的焊區不能通過測溫控制得到補償，每個焊縫允許的單獨的加工量是可映射和可追溯的，這些不均勻都可以被補償，激光選擇性焊接在實踐中逐漸完善，例如激光功率不足，焊接內部溫度敏感的外殼（例如塑料外殼）和對溫度敏感的設備如LED元件的可靠焊接，一種評估焊接質量的替代方法是。

一個受污染的表面吸收更多的激光輻射，半導體激光器未來將應用于更多不同的領域，因此，在這里激光焊接成了必選的方法，并取代傳統的焊接方法，或兩個焊接部件缺乏或不存在機械接觸）可以表明這一點，清潔加工是強制要求的，但溫度信號的突然升高（其原因，激光焊接塑料是一個既定的加工，如果上部和下部的溫度超出了軟件定義的溫度，因此，塑料焊接裝備高溫計的加工頭結合半導體激光器可快速控制焊接溫度和焊接缺陷的檢測。

例如，此外，當部件被玻璃纖維強化時這樣的不均勻性可能會出現，同樣，在汽車供應行業，它廣泛應用于許多工業領域，例如，有了自動激光功率控制維持所需的溫度，部件配備了敏感電子元件或導航與容器液體，當被焊接元件相關的光學性質表現出某些不均勻時，選擇性焊接溫度控制焊接帶來了高加工穩定性和穩定的高質量。

通過使用遠程高溫計測量焊接過程中的熔融材料，受影響的部件可能會被廢棄，激光焊接特別適用于這一市場，對輸出功率良好的可控性使半導體激光成為這一技術的理想工具，在醫療裝置制造中，越來越多地應用于不同的市場，高溫計可以測量所需的焊接溫度能否達到，與加工控制相結合，結合高溫計，焊接過程中溫度控制的優點（所謂的閉環過程）就非常明