EMK212ABJ106KG-T產品說明 太陽誘電代理北京友盛興業科技有限公司
產品種類: 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
制造商: Taiyo Yuden
RoHS: 符合RoHS 詳細信息
系列: M
電容: 10 uF
電壓額定值 DC: 16 VDC
電介質: X5R
容差: 10 %
外殼代碼 - in: 0805
外殼代碼 - mm: 2012
高度: 1.25 mm
最大工作溫度: + 85 C
最小工作溫度: - 55 C
終端: -
產品: General Type MLCCs
封裝: Reel
商標: Taiyo Yuden
類: Class 2
直徑: -
長度: 2 mm
封裝 / 箱體: 0805 (2012 metric)
工廠包裝數量: 3000
端接類型: SMD/SMT
類型: General Purpose
寬度: 1.25 mm
單位重量: 5.500 mg
提及片狀獨石陶瓷電容器的普及歷史，就不能不說“小型化”和“大容量化”這兩個重要的關鍵詞。隨著小型化和大容量化的不斷推進，新的市場被不斷開拓出來。不過，對電子設備的設計人員來說，重要的性能指標并非只有這兩個。因為片狀獨石陶瓷電容器在擁有長處的同時也存在短處。設計人員需要充分了解片狀獨石陶瓷電容器的不足，以便在實際的電子電路設計中靈活對應。這將有利于電子設備降低設計成本，縮短開發周期。
一，應用范圍不斷擴大的片狀獨石陶瓷電容器
以額定電壓為縱軸，以靜電容量為橫軸，本圖顯示了各種電容器的產品范圍。片狀獨石陶瓷電容器迅速向大容量化方向推進，其范圍逐漸擴大。而鋁電解電容器和鉭電解電容器也在努力向高耐壓化和大容量化方向發展，以追趕片狀獨石陶瓷電容器。 （點擊放大）
片狀獨石陶瓷電容器已誕生近50年。其間，片狀獨石陶瓷電容器通過介電體層的薄型化以及新型介電體材料的開發，穩步實現小型化和大容量化。由此，片狀獨石陶瓷電容器逐漸從率先普及的鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器手中奪取市場，勢力范圍不斷擴大（圖1）。比如靜電容量范圍在10μ～100μF的產品中，2002年片狀獨石陶瓷電容器的所占比例幾乎為零，但隨著向小型化和大容量化方向發展，到2005年可向市場投放產品中，片狀獨石陶瓷電容器的所占比例就升至約1/3，到2007年更是提高到了約2/3（圖2）。
片狀獨石陶瓷電容器與鋁電解電容器和鉭電解電容器的市場邊界產品為，額定電壓10V左右時容量為100μF，數十V時則為數十μF。今后，這一界限無疑將進一步向著大靜電容量的方向移動。
二，大容量產品的所占比例
按照不同的靜電容量對電容器的總需求進行了統計，分別明確了片狀獨石陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器各自所占比例。從圖中可以看出，片狀獨石陶瓷電容器在大容量產品中的比例在逐年提高。（點擊放大）
ESR較低，對異常電壓耐受性強
對片狀獨石陶瓷電容器擴大勢力范圍起到推動作用的是小型化和大容量化。不過，在為電子設備選擇電容器時，要考慮的特性不僅僅是外形尺寸和靜電容量。片狀獨石陶瓷電容器絕不是萬能的。在擁有長處（優點）的同時，也同樣存在短處（缺點），因此需要對片狀獨石陶瓷電容器的各種特性加以注意。
這里通過表1列出了片狀獨石陶瓷電容器、鋁電解電容、鉭電解電容器的相互比較結果。片狀獨石陶瓷電容器的優點有兩個。
一個是等效串聯阻抗（ESR：Equivalent Series Resistance）較小，因此頻率特性出色。ESR是指電容器內部電極等的阻抗。這一阻抗較大的話，除了判斷噪聲吸收特性優劣的依據、即阻抗的頻率特性會變差之外，阻抗導致的發熱也不容忽視。因此，在安裝于微處理器、DSP及MCU等半導體芯片的周圍，用于對噪聲進行吸收的去耦用途時，較低的ESR值是不可或缺的要素。
貼片電容材質的性能和應用
貼片電容目前使用NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的材質規格，不同的規格有不同的用途。下面我們僅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V來介紹一下它們的性能和應用以及采購中應注意的訂貨事項以引起大家的注意。不同的公司對于上述不同性能的電容器可能有不同的命名方法，這里我們引用的是平尚科技電子公司的命名方法，其他公司的產品請參照該公司的產品手冊。
NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。
一NPO電容器
NPO是一種最常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。
NPO電容器是電容量和介質損耗最穩定的電容器之一。在溫度從-55℃到+125℃時容量變化為0
在線咨詢 
