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　　群智咨詢(Sigmaintell)統計數據顯示，br /> 　　市場在全球智能手機銷售中扮演了非常重要的角色，受到4G補貼預期收緊的影響，預計2017年市場的智能手機出貨量將首次出現同比下降趨勢。br /> br /> 　　雖然整體市場前景不容樂觀，智能手機市場競爭卻日益激烈，各大品牌不斷提升手機的技術指標和創新設計。從智能手機面板的技術發展趨勢來看，市場仍然圍繞“畫質、外觀、功能集成”三個方面展開，其中畫質技術已經達到相對成熟水平，未來將不斷優化升級。而“外觀、集成”將是未來智能手機面板發展的主旋律。在外觀方面，AMOLED將圍繞“曲面柔性”進行發展，LCD主要圍繞“窄邊框、全屏幕”進行升級。在功能集成方面，將圍繞顯示芯片與觸控芯片集成的TDDI incell進行發展，同時指紋與顯示集成也將在2017年初露端倪。br /> br /> 　　曲面柔性：OLED雙曲面上量、可折疊柔性醞釀之中br /> br /> 　　AMOLED的技術優勢是柔性、可折疊自由形態顯示。由于蓋板材料及可折疊柔性的可靠性問題，2017 年可折疊OLED智能手機將很難量產上市，市場將仍然以雙曲面OLED智能手機為主。br /> br /> 　　蘋果下一代智能手機產品預計將采用雙曲面柔性AMOLED面板，整個供應鏈都在積極跟進。2017 年，除了韓廠三星顯示(SDC)、LGDisplay外，面板廠商和輝光電、維信諾、Truly 等都將在現有產線基礎上增設柔性面板的產能。隨著柔性OLED產能的釋放，預計2017年全球雙曲面OLED智能手機將快速上量。br /> br /> 　　群智咨詢(Sigmaintell)數據統計顯示，br /> 　　窄邊框/全屏：2017年將成“全屏顯示”元年br /> br /> 　　那么，2017年LCD面板廠商將采用什么樣的技術和柔性AMOLED競爭呢?br /> br /> 　　首當其沖的是“全屏幕“技術。小米Mix全屏幕手機的發布給市場帶來一些震撼和啟示，尤其是給LCD面板廠商帶來靈感。預計2017年將有更多整機廠及供應鏈加入到“全屏幕顯示”的技術探索中來，2017年也將成為“全屏幕顯示”的發展元年。隨著全屏幕智能手機的逐步上量，市場及供應鏈將面臨以下變化：br /> br /> 　　，全屏顯示使得面板尺寸更具差異化，更易于消化產能。目前手機面板的長寬比以16:9為主，如HD、FHD。屏需要向長度方向繼續延伸，大于16:9產品將陸續面世。面板尺寸放大，對產能消耗也是有利因素。br /> br /> 　　第二，從”三窄邊框”到“四窄邊框“，全屏顯示考驗供應鏈水平。2016年海外面板廠三邊(左/右/上)br /> 　　但值得思考的是，COF制程對FPC的工藝能力要求將高于一般的FPC工藝，線寬線距更窄， Bonding IC的補強支撐以及對IC的保護設計等都將面臨更大的風險。同時，對于液晶面板來講，下邊框縮短光源更近，如何做到均勻性良好，規避漏光、光柱等問題，且兼顧薄化特征，這對背光的設計提出巨大挑戰。所以液晶面板的技術突破和創新，也需要整個上游產業鏈的通力合作，考驗的不光是液晶面板本身。br /> br /> 　　第三，屏設計將重構攝像頭以及指紋識別的布局。屏設計勢必影響攝像頭以及指紋識別的布局。解決方案無非兩種，要么規避，要么整合。對于攝像頭來說，主要考慮機構件避讓;對于指紋識別來說，整合式設計將是未來主要方向，即隱藏式指紋即將來臨。br /> br /> 　　TDDI集成：單芯片方案漸成熟，Full incell快速上量br /> br /> 　　TDDI(Touch and Display Driver Integration)是指觸摸與顯示驅動整合，它將原本一直分離的觸控IC、顯示IC控制電路合二為一，減少電路干擾和復雜堆疊，減少顯示噪聲，可以使其外形更薄，有簡化供應鏈、降低成本等諸多優勢。br /> br /> 　　TDDI早由人機界面廠商Synaptics提倡，其實早在去年國內面板廠就嘗試大量生產TDDI面板，但是鑒于當時單芯片方案技術不成熟，產品良率都非常低。2016年，隨著單芯片方案的逐步成熟，面板廠開始積極導入TDDI方案，并成功量產單芯片方案的HD/FHD產品，預計2017年單芯片方案(TD DI)智能手機將迎來大幅增長。br /> br /> 　　截至2016年12月，主流LCD面板廠，諸如京東方、天馬、夏普等，紛紛量產TDDI incell面板，同時手機品牌廠，包括華為、OPPO、vivo、金立、魅族等也都開始接受TDDI incell方案的顯示屏并大量生產供應。br /> br /> 　　根據調查，2017年全球手機LTPS incell液晶面板供給量將達6億片，在LTPS(低溫多晶硅)LCD面板中滲透率達78%。隨著單芯片方案的逐漸成熟，在FHD智能手機面板中， TDDI方案將在2017年快速上量，逐漸成為主流方案。同樣，在A-si(非晶硅) LCD面板中， TDDI incell產品也將在2017年迎來成長。但是對于A-si(非晶硅)面板而言，成本仍然是制勝關鍵，A-si(非晶硅)incell面板良率以及成本競爭力將是其成長的關鍵。br /> br /> 　　指紋集成：全屏化推進隱藏式指紋，顯示集成是方向br /> br /> 　　如上所述，全屏顯示將迎來發展元年，而全屏設計將革命性的影響智能手機的固有形態。首當其沖的是攝像頭以及指紋識別的布局。對于指紋識別來講，整合式集成設計將是未來主要方向。受到識別距離的限制，2017年指紋識別的集成方案主要是指紋sensor方案商與蓋板玻璃的集成，主要分為三種方式： Under-glass方案，指紋Sensor置于整個蓋板玻璃下面;Glass Cutout方案，br /> 　　與此同時，受到此前蘋果隱藏式指紋識別專利(包含靜電鏡頭的電容式指紋識別傳感器)鼓舞，專利顯示指紋識別或被嵌入到屏幕玻璃面板的下方。全球主流面板廠也紛紛加大研發，并且與主流指紋識別方案商積極配合，加大研發生產置于顯示面板下放的隱藏式指紋識別方案，不斷增強指紋識別Sensor的識別距離。指紋識別方案也呈現多元化發展，中短期來看，電容式仍是市場主流，高通超聲波指紋識別等其他方案會并存發展。br /> br /> 　　綜上所述， 2017年全球智能手機面板的顯示技術將呈現多元化發展方向，在外觀上圍繞“窄邊框、全屏、雙曲面“多形態并存。在功能集成上，圍繞“TDDI incell/隱藏式指紋集成”方向發展。顯示技術日新月異，每一種嘗試都可能引領一波市場增長，所有技術創新都是基于用戶滿意，這也是產業魅力所在。br />