| 產品參數 |
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| 產品特性 | 切割精度高 |
| 加工類型 | 激光切割 |
| 工件材質 | 半導體材料 |
| 加工產品范圍 | 晶圓硅片 |
| 打樣周期 | 1-3天 |
| 加工周期 | 4-7天 |
| 年最大加工能力 | 999999 |
| 年剩余加工能力 | 888888 |
| 加工精度 | ±10μm |
| 加工厚度 | 0.1-2.5mm |
| 加工幅面 | 350*300mm |
| 加工地址 | 北京、天津 |
| 服務范圍 | 全國 |
| 加工優勢 | 邊緣光滑無毛刺 |
| 可售賣地 | 全國 |
| 型號 | CN2303171467 | |
華諾激光依托先進激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。公司專注于各種尺寸的N型、P型、方片以及雙拋硅片、單晶硅、多晶硅、鍍膜硅片、二氧化硅的激光精密切割、狹縫切割、異型切割、微孔小孔等激光精密加工。
華諾激光專注于硅片晶圓微米級的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的加工，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
硅片激光切割工藝原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而實現硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑，可極大地提高加工效率和優化加工效果。
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