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主要技術(shù)參數(shù)

2.1、上下盤尺寸（外徑×內(nèi)徑×厚度）：Φ1150mm×Φ530mm×50mm

2.2、游星輪規(guī)格：????? ??DP12?? Z=147? α=20°

2.3、游星輪數(shù)量：?? ?????5個

2.4、最小加工厚度：???? ?0.20mm

2.5、下盤轉(zhuǎn)速：????? ????0～50rpm

2.6、主電機：???????? ???7.5kW? AC380V ?1460rpm

2.7、氣源壓力:?????????? 0.5-0.6MPa

2.8、設(shè)備外形尺寸：???? ?1800mm×1300mm×2800mm

2.9、設(shè)備質(zhì)量：????? ????約3000kg

設(shè)備的安裝及使用條件

4.1、設(shè)備箱體上裝有四個起吊柱，專門用于設(shè)備搬運時吊裝，設(shè)備應安裝在地面平坦，遠離振動源，無灰塵煙霧污染的場所。

??? 設(shè)備安裝的條件為：

????? a、溫度10℃-25℃

????? b、相對濕度≤95

????? c、電源電壓380±38V（三相五線制）

????? d、壓縮空氣源 0.5-0.6MPa

4.2、設(shè)備可直接放在地板上，調(diào)整六個地腳螺栓可校正設(shè)備的水平，校正時，用水平儀在下拋盤上檢測（即在相互垂直的兩個方向上檢測、校正），其水平應調(diào)至0.06/1000mm。

整機精度指標

5.1、上下拋光盤平面度：≤0.02mm

5.2、下拋光盤端面跳動允差：≤0.06mm

用途和特點

1.1、本設(shè)備主要用于光學玻璃、陶瓷、電子材料及硅、鍺、計算機磁盤等金屬、非金屬硬脆材料的雙面高精度研磨加工。

1.2、整機采用龍門結(jié)構(gòu)，主體采用箱形結(jié)構(gòu)，整體穩(wěn)定性高，剛性好。

1.3、本機可以對兩平行平面的玻璃晶片或其它機械零件進行雙面高精度研磨加工，特別是薄脆性材料的加工，由于采用對工件非強制約束方式，因此在研磨過程中零件不易破損。

1.4、該研磨機加壓系統(tǒng)分成輕壓研磨、 中壓研磨和重壓研磨和修正（輕壓）四個壓力段，能適應較廣泛的各類用戶研磨各種零件。

1.5、本設(shè)備上研磨盤快升、快降、緩升、緩降集中于同一個手柄上，操作方便

采用三相交流異步電機，變頻調(diào)速，起動及停車平穩(wěn)，無沖擊。

1.6設(shè)備采用計數(shù)程序控制，也可采用時間控制，還可測頻儀控制。到預測目標值屆時自動停車。因此，一人可同時操作多臺機器。

1.7、本設(shè)備電氣通過PLC控制，四行文本顯示器顯示。

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雙面研磨機的結(jié)構(gòu)特點如下：

1.系列雙面研磨機運行采用四臺電機驅(qū)動，可以給上研磨盤、下研磨盤、齒圈、太陽輪單獨進行調(diào)速，使研磨達到最理想的轉(zhuǎn)速比，其太陽輪相對與其它三個轉(zhuǎn)速的速比可作無級調(diào)速，使游輪可實現(xiàn)正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)，滿足了不同研磨及修盤工藝的需求。

2.雙面研磨機采用PLC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板，電機采用變頻調(diào)速，電機轉(zhuǎn)速與運行時間可直接輸入觸摸屏。

3.研磨機采用四段壓力，即輕壓、中壓、重壓、修研的運行過程。

4.雙面研磨機為下研磨盤升降方式，下研磨盤的高低位置可在總行程范圍內(nèi)隨意停留自鎖，以滿足改變游輪嚙合高低位置的需要。

5.可根據(jù)用戶要求增加光柵厚度控制系統(tǒng)，加工后的產(chǎn)品厚度公差可控制在±0.002mm范圍內(nèi);平面度公差可控制在±0.001mm范圍內(nèi)。

當雙面研磨機的上下研

磨盤工作一段時間后，研磨盤會受到一定程度的損傷了，為了保證研磨盤的表面精度加工能力，我司為雙面研磨機增加了可以對上下研磨盤進行修正的修面機或修正輪。

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