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　　工廠轉讓仕研 品牌 20B雙面拋光機 研磨機

　　產品優點：

　　1、變頻器配合變頻電機拖動，實現了軟啟動，軟停止，調速穩定，沖擊小；

　　2、采用雙電機拖動，上、下研磨盤及內齒圈由一個主電機驅動，變頻調速。太陽輪由一個副電機變頻調速拖動，變速范圍更廣，可以對工作速比進行即時控制，能適應不同研磨工藝的要求；

　　3、太陽輪與內齒圈同步抬升，滿足了取放工件及調整游輪嚙合位置的要求；

　　4、上下研磨盤采用斜齒輪傳動，提高了運轉平穩性；

　　5、采用PLC控制，壓力采用電——氣比例閥閉環反饋控制，壓力等級設定更方便，操作簡單易行，工作可靠穩定；

　　6、本機應用人機界面（PT）顯示與PLC控制，一方面顯示運行參數，另一方面通過其觸摸健調整設定各項工藝參數，主操作由普通健鈕完成；

　　7、造型及內部結構充分考慮了操作和維修的方便性。

　　8.雙面研磨機/雙面拋光機適用范圍

　　藍寶石基片、光學光電子材料、觸屏玻璃、蓋板玻璃、硅片、陶瓷片等非金屬的雙面研磨拋光.不銹鋼.鋁合金，鉬片等金屬材質雙面研磨拋光。

　　技術參數：

　　1. 研磨盤規格：φ1136×φ354×50mm

　　2. 研磨直徑：φ350mm

　　3. 游輪參數：英制DP12 Z=200

　　4. 最小研磨厚度：0.3mm

　　5. 研磨厚度：30mm

　　6. 主電機：11kw

　　7. 太陽輪拖動電機：1.5kw

　　8. 下研磨盤轉速： 0-50rpm

　　9. 抬升電機：0.75kw

　　10. 砂泵電機：0.37kw

　　11.氣源：0.6-0.7Mpa

　　12. 外形尺寸：2400×1500×2700mm

　　13.質量：約4500kg

　　加工能力:

　　1、單片承片量：17片/φ75mm 8片/φ100mm 5片/φ125mm

　　2、游星片數量：5個V

　　拋光機的工作原理是：拋光臺上表面裝有拋光墊并旋轉，硅片夾持在拋光頭承載器中碎拋光頭承載器的運動壓緊到拋光墊上并旋轉和擺動。同時向拋光墊與硅片接觸的區域澆注拋光液，拋光液中的化學溶液將硅片表面層腐蝕成松軟的物質，同時拋光液中的氧化鋁等磨料作為研磨劑，利用拋光墊與硅片之間摩擦作用去除硅片表面的腐蝕層，這樣在不斷的化學腐蝕和機械去除的綜合作用下，不斷將硅片表面的細微去除，從而達到拋光效果：

　　拋光墊修整器是安裝有毛刷或端面金剛石磨輪的機構，通過旋轉、向下加壓并擺動，來清理拋光墊表面沉積物或修整拋光墊表面，以維持拋光墊的去除率，在專欄文章《六維度拆解安集科技：拋光液打破美日壟斷，攜手鼎龍股份自主可控》一文中筆者對拋光液、拋光墊及拋光墊修整器及行業規模、競爭格局等做了相應的介紹。

　　在實際工作中拋光機有多片單面拋光機和多片雙面拋光機兩種。由于化學機械拋光工藝加工效率較低、加工成本較高，在實際作業中通常直徑小于200mm的硅片通常是在研磨片的基礎上對硅片一面進行拋光，在制造工藝上一般采用多片單面拋光機加工，即在一個拋光臺上采用多拋光頭同時拋光，以提高拋光效率、降低拋光成本：

　　200/300mm的硅片采用多片雙面拋光工藝，雙面拋光機是在雙面研磨劑的基礎上，在上、下拋光盤上裝有拋光墊，增加拋光液供給/回收裝置，可同時進行多片拋光：

　　值得注意的是由于后道工藝對300mm硅片加工后的面型精度要求增高，設備體積增大，所以設備制造精度和控制精度相對更高。為了減小硅片裝載、卸載時操作中容易碎片的風險，一些300mm雙面拋光機還集成了硅片自動裝載/卸載單元裝置: