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貝格斯GapFiller3500S35導熱膠 集成電路散熱TGF3600 1200CC包裝

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BergquistGapFiller3500S35（GAPFILLERTGF3600）雙組分間隙填充導熱材料

材料名稱：Gap Filler 3500S35=GAP FILLER TGF 3600

GapFiller3500S35（GAPFILLERTGF3600）應用材料特性：

GapFiller3500S35（GAPFILLERTGF3600）雙組分配方便易于儲存，容易點膠，針對易碎和低壓力應用設計，室溫固化及加速固化。

GapFiller3500S35（GAPFILLERTGF3600）應用材料特性：
GapFiller3500S35（GAPFILLERTGF3600）雙組分配方便易于儲存，容易點膠，針對易碎和低壓力應用設計，室溫固化及加速固化。保持比較薄的膠層及良好的導熱路徑�？商峁┏�、加溫或催化劑固化三種解決方案。