| 產品參數 |
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| 產品特性 | 切割精度高 |
| 加工類型 | 激光切割 |
| 工件材質 | 非金屬薄膜 |
| 加工產品范圍 | 聚酰亞胺、PI、PET、PVC、硅膠等 |
| 打樣周期 | 1-3天 |
| 加工周期 | 4-7天 |
| 年最大加工能力 | 999999 |
| 年剩余加工能力 | 888888 |
| 切割材質 | 聚酰亞胺、PI、PET、PVC、硅膠等 |
| 加工精度 | ±20μm |
| 加工厚度 | 0.1-2.5mm |
| 加工幅面 | 500*500mm |
| 加工地址 | 北京、天津 |
| 加工優勢 | 無卷邊無變形 |
| 設備類型 | 紅外、紫外、綠光 |
| 型號 | CN2302271142 | |
華諾薄膜激光切割機采用高性能激光器， 激光切割熱影響區小至10μm，高速掃描振鏡，精度高，壽命長。適用于PCB切割，FPC切割，覆蓋膜切割，硅片切割，玻璃切割/劃線/毛化， PET膜切割，PI膜切割，銅箔等超薄金屬切割，碳纖維，石墨烯，高分子材料，復合材料切割。
華諾激光有限公司是一家依托國際先進激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工的高科技企業。華諾激光公司擁有超過300平米的萬級潔凈實驗室和生產車間，一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，和多臺包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
華諾激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等，華諾立志成為國內激光精密微加工和微制造的領跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。
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