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LFPAK68-1.27-6x8老化座兼容SDNAND測試功率器件耐高溫測試175℃

	價格：88.00 元(人民幣)	產(chǎn)地：廣東深圳
	最少起訂量：1	發(fā)貨地：廣東深圳
	上架時間：2025-04-26 09:22:18	瀏覽量：34
	深圳市鴻怡電子有限公司
	經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工	公司類型：私營獨資企業(yè)
	所屬行業(yè)：連接器	主要客戶：芯片設(shè)計公司，封測廠
	在線咨詢

聯(lián)系方式

聯(lián)系人:劉小麗 ()	手機:13631538587
電話:	傳真:
郵箱:liu@hydz999.com	地址:深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)圣陶沙

詳細介紹

產(chǎn)品參數(shù)
型號	DFN8-1.27-00305GH(6X8)
封裝/規(guī)格	SMD
間距	1.27
總針腳數(shù)	8 2
觸頭鍍層	金
工作溫度范圍	-45~155℃
包裝	盒裝
認證機構(gòu)	CE
最小包裝量	1
數(shù)量	1
封裝	DFN
批號	以出貨為準(zhǔn)
支持封裝	LFPAK、DFN、WSON、USON
適配芯片類型	IGBT、功率器件
品牌	ANDK

芯片封裝：DFN、LFPAK
Pin數(shù)：8
間距：1.27
芯片本體尺寸：6*8mm
Insulation Resistance:1000MΩ At 500V DC
Dielectic Withstanding Voltage:700V AC @ 1Min
Contact Resistance:≤30mΩ@10mA/20mV（initial）
Temperature:-55~175℃
Current Rating：1A Max.

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