| 產品參數 |
| 型號 | TO263-5L翻蓋光座-LH |
| 封裝/規格 | 插件 |
| 類型 | DIP |
| 間距 | 1.7mm |
| 總針腳數 | 5 |
| 觸頭鍍層 | 金 |
| 工作溫度范圍 | -45~155℃ |
| 包裝 | 盒裝 |
| 認證機構 | CE |
| 最小包裝量 | 1 |
| 封裝 | TO263 D2PAK |
| 數量 | 1pcs |
| 批號 | 以出貨為準 |
| 是否能過大電流 | 付費升級 |
| 接觸方式 | 通孔焊接 |
| 接觸介質 | 彈片 |
| 品牌 | HMILU | |
芯片封裝：TO263 D2PAK
Pin數：5
間距：1.7
芯片本體寬：8.4mm
IC帶引腳寬度：15.34mm
Insulation Resistance:1000MΩ At 500V DC
Dielectic Withstanding Voltage:700V AC @ 1Min
Contact Resistance:≤30mΩ@10mA/20mV（initial）
Temperature:-55~155℃
Current Rating：3A Max.
TO-263測試座（TO-263 socket）是一種用于測試TO-263封裝芯片的工具。TO-263封裝是一種常見的功率半導體芯片封裝，用于高功率和高電流應用。測試座通常用于以下目的：
測試和驗證：在生產過程中，芯片需要進行測試和驗證以確保其性能和質量。測試座可以提供一個便捷的方法，使工程師能夠在測試過程中插入和移除TO-263封裝芯片，而無需焊接或固定芯片。
故障排除：如果一個設備中的TO-263芯片出現問題，測試座可以用于快速更換芯片以進行故障排除。這樣可以減少維修時間，提高維護效率。
研發和原型制作：在研發階段，工程師可能需要頻繁測試不同的芯片、電路和配置。測試座可以幫助他們快速更換芯片，從而進行不同的測試和比較。
避免損壞：TO-263封裝的芯片通常需要在電路板上焊接，這可能會在測試和驗證過程中造成芯片損壞的風險。測試座可以減少這種風險，因為芯片可以輕松插入和移除，而不需要焊接。
綜上所述，TO-263測試座是一個有用的工具，可以在測試、驗證、維護和研發過程中幫助工程師有效地處理TO-263封裝芯片。它可以提高工作效率，降低維修成本，并減少芯片損壞的風險。
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