| 產品參數 |
| 品牌 | 日立牛津 |
| 是否支持加工定制 | 否 |
| 是否進口 | 是 |
| 厚度測量范圍 | 化學銅 | 0.25μm-12.7μm(0.01mils-0.5mils) |
| 線性銅線寬范圍 | 203μm-7620μm(8mil-300mil) |
| 顯示單位 | mil、μm、oz |
| 測量模式 | 固定測量、連續測量、自動測量模式 |
| 統計分析 | 數據記錄，平均數，標準差，上下限提醒功能 |
| 電鍍銅 | 2.0μm-254μm(0.1mil-10mil) |
| 存儲量 | 9690條檢測結果(測試日期時間可自行設定) |
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | |
日立手持式測厚儀CMI165銅箔厚度測量儀的介紹
?日立手持式測厚儀CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的手持式面銅測厚儀，具有溫度補償功能，確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響??。該儀器利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準。
技術參數和測量范圍
CMI165的厚度測量范圍如下：
?化學銅?：0.25 - 12.7 μm（0.01 - 0.5 mils）
?電鍍銅?：2.0 - 254 μm（0.1 - 10 mils）?
主要特點
?溫度補償功能?：確保測量結果不受銅箔溫度的影響。
?探頭照明?：方便測量時準確定位。
?探針防護罩?：確保探針的耐用性。
?數據統計分析功能?：包括數據記錄、平均數、標準差和上下限提醒功能。
?多種顯示單位?：mils、μm或oz。
?語言選擇?：英文和簡體中文界面。
?數據存儲和傳輸?：可以儲存9690條檢測結果，并通過USB2.0高速傳輸，保存為Excel格式文件?
應用場景
CMI165適用于多種場景，包括：
?高溫PCB銅箔?的厚度測量。
?來料檢驗?。
?蝕刻或整平后的銅厚定量測試?。
?電鍍銅后的面銅厚度測試。
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