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品名：鍍錫銅箔膠帶/鍍錫銅箔屏蔽膠帶

在銅含量為99.9銅箔表面鍍上一層約2um-3um的錫，使銅箔不易氧化、易焊接，錫的表面覆上一層亞克力導電膠水的金屬膠帶，在膠水的另一側覆有一層離型紙。

鍍錫銅箔適用于各類變壓器、手機、電腦、PDA、PDP、LCD顯示器、筆記本電腦、復印機等各種電子產品內需電磁屏蔽的地方。

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鍍錫銅箔屏蔽膠帶的優點：

1.表面光滑無污物，抗氧化。

2.粘性強，粘度達到1.2KG/2.5CM2。

3.輕、薄，使用方便，撕掉離型紙直接貼在被貼物上。

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??尊敬的客戶：

? ? ? 您好，我司銷售的材料均為 環保材料，為節約您采購時間，請將您所需材料牌號、規格、公差及加工方式告知我們的客服。

? ? ? 1.我司生產銷售的所有產品均為金屬原材料，產品符合標準，如非產品本身質量問題不接受退款申請，經加工且影響 次銷售的材料不接受退款申請，望悉知！

? ? ? 2.非標規格及特殊牌號材料可以訂制；

? ? ? 3.因金屬材料每天都有浮動，產品標注僅供參考，具體以客服為準；

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? ? ??電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高 性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

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? ? ??電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用 的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

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? ? ??1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠 導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護）

? ? ??2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及 能力，(其中化學鎳為現代工藝中 能力超過鍍鉻)。（注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經 使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調）

? ? ??3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金 穩定，也 貴。)

? ? ??4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸， 性高于金。

? ? ??5.鍍錫：增進焊接能力。

? ? ??6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能，氧化后也導電)