| 半導(dǎo)體微電子封裝等離子體處理真空等離子清洗機(jī)提升鍵合質(zhì)量 |
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價(jià)格：12.60 元(人民幣) | 產(chǎn)地：廣東深圳市 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：廣東深圳市 | |
| 上架時(shí)間：2024-11-01 06:22:58 | 瀏覽量：15 | |
深圳市誠(chéng)峰智造有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：其他有限責(zé)任公司 | |
| 所屬行業(yè)：清洗、清理設(shè)備 | 主要客戶：電子工業(yè) | |
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| 聯(lián)系人:陳生 (先生) | 手機(jī):18819317791 |
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| 郵箱:122192169@qq.com | 地址:深圳市寶安區(qū)沙井街道洪田孖寶工業(yè)區(qū)15棟3樓 |
真空等離子清洗機(jī)設(shè)備，處理空間大，提升處理產(chǎn)能，采用PLC 觸摸屏控制系統(tǒng)，有效控制設(shè)備運(yùn)行； 可按照客戶要求定制設(shè)備腔體容量和層數(shù)，滿足客戶的需求；保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制； 高精度，快響應(yīng)，良好的操控性和兼容性，完善的功能和技術(shù)支持。 真空等離子清洗機(jī)設(shè)備適用于印制線路板行業(yè)，半導(dǎo)體IC領(lǐng)域、硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等。印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結(jié)合板等離子表面清潔、去鉆污，軟板補(bǔ)強(qiáng)前活化。半導(dǎo)體IC領(lǐng)域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。
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