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手機bga焊接機返修臺 bga對位臺
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DEZ-R820型光學BGA返修臺的主要特點：

上下溫區為熱風加熱，IR預熱區為紅外加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形， 焊接效果，發熱板可獨立控制發熱。

可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形;通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量。

K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統;可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線分析功能;外置測溫接口實現對溫度的 檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數的曲線分析、設定和修正;

光學對位系統

采用高清可調CCD彩色光學視覺對位系統，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。