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目前PCB制造廠商大多采用直接重復化 銀、退銀后重新化銀或直接報廢來處理PCB不上銀、銀面不良等化銀缺陷，無論是直接重復化銀還是退銀后重復化銀此類方式存在的危險性都很大：

1、受賈法尼效應的影響易造成頸位開路且在客戶上線貼裝前此問題根本無法被發(fā)現(xiàn)：

更可怕的是有時重復化銀后頸位并未出現(xiàn)完全開路（尚有少許相連），待客戶貼裝完畢后過高壓測試時此位置才會被高壓擊斷，造成無法彌補的后果；

曾有多家化銀PCB制造廠商因為此問題而不得不向客戶支付高額的賠償費用

2、 無法保證銅厚的要求

重復化銀時置換反應將會導致裸露銅面的銅厚無法滿足客戶要求，退銀后重復化銀更是存在更大的風險

3、易造成綠油（阻焊）氣泡或脫落

化銀及退銀藥水皆呈酸性，對綠油（阻焊）邊緣都必然存在較大的側(cè)蝕作用，從而導致綠油氣泡或脫落

4、本公司環(huán)保鍍金/銀藥水供各廣大客戶選擇，歡迎大家前來咨詢！