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BGA返修臺光學BGA拆焊臺廠家

	價格：500.00 元(人民幣)	產(chǎn)地：廣東深圳市
	最少起訂量：1	發(fā)貨地：廣東深圳市
	上架時間：2024-01-30 18:28:25	瀏覽量：70
	深圳市德正智能科技有限公司
	經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工	公司類型：私營有限責任公司
	所屬行業(yè)：無損檢測儀器	主要客戶：華為，中興、偉創(chuàng)力、富士康
	在線咨詢

聯(lián)系方式

聯(lián)系人:馬先生 (先生)	手機:13670102286
電話:	傳真:
郵箱:sales@dezhengzn.com	地址:深圳市寶安區(qū)福永街道鳳凰工業(yè)東區(qū)206棟

詳細介紹

產(chǎn)品參數(shù)
品牌	德正智能科技
升溫時間	5s
溫度穩(wěn)定度	1℃
工作電壓	220V
功率	4800W
升溫時間	1
重量	60kg
外形尺寸	L650×W630×H850mmmm
PCB尺寸	400×380mm
可售賣地	全國
類型	恒溫焊臺
型號	DEZ-R820

DEZ-R820型光學BGA返修臺：

三溫區(qū)控溫系統(tǒng)：

　　◆上下溫區(qū)為熱風加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，發(fā)熱板可獨立控制發(fā)熱。

　　◆可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形;通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。

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